快讯

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。

该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。

香港领先的机电工程服务供应商之一安乐工程集团有限公司欣然宣布，集团旗下升降机、自动梯及自动人行道国际品牌Anlev Elevator Group（「Anlev」）收购两间位于英国的升降机公司，贯彻集团「迈向国际」的发展策略，见证另一发展新里程。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统（BMS）。

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

采用Phillips-Medisize广泛的医疗设备设计和开发专长，设计出市场上首款

Gartner表示人工智能（AI）是人类与机器交互方式的一次巨大转变，尤其是生成式人工智能（生成式AI）的飞速发展。随着AI已从单纯的IT行动转变为全企业行动，首席信息官（CIO）和IT高管需要重点关注两大关键领域。

Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。

制造业不愿采用新的技术是人们对这个行业的误解之一。虽然，考虑到升级传统的硬件和软件（包括老化的运营技术）带来的成本增加，这种情况在一些企业中是存在的。但有远见的制造商深知，在当今的经济环境中，在第四次工业革命（工业4.0）

基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特（Littelfuse）为客户提供一站式服务，满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司，为可持续、互联和更安全的世界赋能。

在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。

近日，移远通信与MikroElektronika（以下简称“MIKROE”）展开合作，基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态定位（RTK）和惯性导航（DR）技术的Click Boards™ 开发板，为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。

随着技嘉科技在云端算力和 AI服务器市场取得技术领先地位，技嘉科技进一步发表面向消费级PC市场的“AI战略白皮书”，擘划包含“提供AI运行平台”、“产品设计AI化”和“共建AI生态圈”3大主轴的蓝图，提前布局以AI为导向的未来，期许能带给消费者全新体验。

推出新的社区主导安全计划，改善 IT 设备的安全姿态

展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期。