快讯
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中，莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会，探讨其最新的FPGA技术创新，帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。
为了提高协作和流程的效率，实现实时信息的准确获取，增强决策能力，甚至改善患者治疗效果，医疗业不断加大数字孪生技术的占比，以收集、跟踪和分析有关医疗设备、药品和实验室样本等物理对象的数据。
近日，大华股份正式加入联合国全球契约组织（United Nations Global Compact，UNGC）。大华股份始终以实际行动深入践行可持续发展，积极履行企业社会责任，共同推动联合国可持续发展目标早日实现。
10月11日-13日，2023中国移动全球合作伙伴大会在广州举行。作为全球领先的智能终端制造商，也是中国移动的战略合作伙伴之一，OPPO以“数实共生，共创未来”为主题参展，聚焦全场景智能终端、企业业务服务、健康业务等模块，展现出OPPO深厚科技实力与生态开放能力。
在UBBF 2023期间，华为光产品线副总裁金志国在绿色全光峰会上发表了“F5.5G创新，点亮行业新增长”的主题演讲，并发布了迈向F5.5G的六大技术升级，推动体验、架构、效率的全面提升，
在2023全球超宽带高峰论坛上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力”的主题发言，分享了超宽带产业的最新思考与实践，探讨了通过升级超宽带网络（UBB），加速数字技术的普及和应用，从而跃升数字生产力的观点和战略方向。
未来的科技生活是什么样子？10月12日拉开帷幕的上海国际消费电子技术展（以下称"Tech G 2023"），为人们开启了"智慧生活新入口"。
2023年10月12日，荣耀在新品发布会上正式推出了备受瞩目的全新智能穿戴产品——荣耀手表4 Pro。作为荣耀旗下高端旗舰智能手表，荣耀手表4 Pro将传统机械美学与现代智慧科技完美融合，为用户带来腕上的超凡体验，演绎了时间的全新科技魅力。
2023年10月12日，荣耀正式发布轻薄大内折旗舰——荣耀Magic Vs2。通过鲁班钛金铰链、荣耀自研盾构钢、航天级稀土镁合金等一系列创新技术材料，荣耀Magic Vs2以229g刷新了横向大尺寸内折叠屏手机的轻薄记录。
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(12)日宣布与凸版控股株式会社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商爱鸥集团（AIOI Systems）合作，于爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido™ 3的彩色电子纸笔记本，让系统能将纸张表格数字化，减少纸张浪费，并提供超低耗电的数字信息连网解决方案。
此次收购包含 Clearpath Robotics旗下的工业事业部 OTTO Motors，将助力罗克韦尔自动化进一步打造端到端的自主生产物流解决方案
麦肯锡发布的《生成式人工智能的经济潜力》报告指出，"生成式AI可以被用到16个业务部门的63个场景，解决具体的业务挑战，为企业带来2.6到4.4万亿美元的价值。"
在东莞和珠三角半导体及集成电路高质量发展的战略大环境下，东莞理工学院国际微电子学院与泰克科技强强联合，共建微电子创新实验室，适应人才发展需求，将半导体产业所需的测试能力融入到本科人才培养中，运用产业测试设备、测试产业标准样品，培养产业测试能力。
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件，使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻，且拥有更高的性能和效率。
