快讯

德国联邦政府和巴伐利亚自由州计划通过IPCEI（欧洲共同利益重点项目）向艾迈斯欧司朗提供资金支持，以推动其在雷根斯堡的下一代光电半导体技术的研发和应用；

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。

UNIHIKER的预装软件可实现快捷启动，为用户提供全新体验

服务器芯片“老将”Don Soltis携团队悉力打造，并将于2024年上半年交付Sierra Forest

2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。

Nordic Semiconductor宣布与美国人工智能和机器学习公司 Atlazo达成收购知识产权组合的协议，其中包括Atlazo八人核心团队的雇用协议，并未披露具体金额。

网络软件提供商Mavenir致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建网络未来。该公司与Deutsche Telekom共同宣布已在两个项目上取得重大进展，并且这两个项目均专注于推进5G独立网络切片技术带来的盈利机会，而Mavenir的云原生Converged Packet Core则提供技术支持。  

高可靠通信网络保障列车安全高效运营

全球人工智能软件公司，Elliptic Labs（OSE：ELABS）全球人工智能软件公司， AI Virtual Smart Sensors™ 领域的全球领导者 Elliptic Labs（OSE：ELABS）的技术目前已在超过5亿台设备上得到应用。

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。

今日，OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10：00在上海世博中心举办，大会主题为“创变与共 智享无界”。届时，OPPO将面向开发者、合作伙伴和用户，发布全新的ColorOS 14，并分享在服务生态及健康领域的最新探索。

近日，爱立信与中国移动等多个合作伙伴共同参与的"意图驱动自智网络三期" 催化剂项目获得TM Forum* （全球电信管理论坛）"卓越催化剂 - 最佳创新与未来技术"国际大奖。

涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈IP

Type-C充电接口因其快速充电和高度的通用性，成为了电子设备未来最主流的充电接口。它的兼容性强、数据传输速度快、充电速度快、可逆插拔等特点，使其在未来的发展中具有很大的潜力。

使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个过程

Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。

近日，华为云宣布将联合深圳市气象局，致力于打造区域气象预报大模型，探索强降水等气象要素预报新技术，提供深圳及周边区域高分辨率中短期气象预报产品。

英特尔公司宣布计划拆分旗下的可编程解决方案事业部（PSG），将其作为独立业务运营。

新方案将点亮工业连接性灯塔，树立 Sub-GHz 通信新标准

爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合肥圆满落下帷幕。围绕“推动智能汽车产业化发展新征程”主题，百余位政府部门及相关领域代表共聚一堂，探讨智能汽车行业前沿热点话题。