快讯
16亿市场规模达成！外骨骼：被低估的具身智能商业化主力军当前行业热议具身智能，焦点多集中于人形机器人、世界模型与VLA大模型，不少人误以为人形机器人就是具身智能的全部。但产业落地现状更为多元务实，专用型具身设备早已实现规模化商用。 
起步华强北！深圳又一千亿IPO诞生！今天（8月4日），深圳嘉立创科技集团股份有限公司（简称：嘉立创）正式登陆深交所主板。此次IPO，嘉立创发行价每股84.46元，截止发稿时，股价210元，大涨150%，市值破1000亿元。 
Gartner：2026年全球IT支出预计增长14.2%，达到6.37万亿美元商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计达到6.37万亿美元，较2025年增长14.2%。 
Kioxia将展出适用于AI工作负载、支持CXL™的KIOXIA XL1系列内存扩展模块全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布，将在8月4日至6日于加州圣克拉拉举办的FMS：未来内存与存储展Kioxia展位上，展出支持Compute Express Link™ (CXL™)的KIOXIA XL1系列内存扩展模块。 
搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。 
AI数据中心控制平面架构分层架构方案AI解决方案的不断扩展，正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身，平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变，以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。 
创新突破 | 度亘核芯荣获维科杯•OFweek 2026最佳激光元器件技术创新奖！近日，由OFweek维科网·激光主办的“OFweek 2026中国激光产业高质量发展峰会暨激光行业年度评选”在深圳圆满收官。度亘核芯“新型非DFB架构高功率976nm低温漂激光芯片与模块”，凭借颠覆性技术创新、显著提升激光泵浦源竞争优势，在近百家参评企业及项目中突围, 
从3GHz+频谱监测到实时AI推理，瑞苏盈科在AMD ECS展示FPGA新玩法近日，AMD Embedded Computing Summit（AMD嵌入式计算峰会）中国站活动圆满结束。作为嵌入式计算领域的重要交流平台，本次峰会汇聚了众多行业专家、工程师及生态合作伙伴，共同探讨下一代嵌入式计算、AI边缘推理与自适应计算的发展趋势。 
树立行业新标杆：TÜV 南德授予华为构网型逆变器构网单元能力认证日前，全球领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）宣布，为华为数字能源技术有限公司（以下简称"华为"）旗下型号为SUN2000-506KTL系列（国内SUN2000-460KTL）的光伏逆变器颁发基于VDE FNN V2.1:2026标准测试方法的构网型（Grid Forming）能力认证证书。 
芯华章桦捷P2E落地联芸科技 可信验证赋能存储主控芯片高效研发近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与联芸科技（杭州）股份有限公司达成深度合作，基于芯华章桦捷 HuaPro P2E 双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化的可信验证方案。 
破解轨交轮对测试难题——新一代轮对遥测方案实战解析 随着轨道交通向高速化、智能化方向加速演进，轮轨作用力测量作为车辆安全评估、线路运维监测与新产品型式认证的核心手段，正面临前所未有的挑战。高速运行下的强振动、雨雪粉尘等极端环境，加之传统车轴开孔布线方案对轮对本体的侵入式改造，使得测试精度、可靠性与项目落地效率难以兼顾。 
艾默生举办2026无界自动化峰会，以AI与本土创新驱动自主智造全球自动化技术和软件领域佼佼者艾默生在北京举办2026无界自动化峰会。本次峰会以"AI驱动，智造无限"为主题，汇聚了650余位来自工业自动化领域的行业领袖、专家及合作伙伴，共同探讨人工智能与自动化技术深度融合的发展趋势，以及工业AI如何赋能企业迈向自主运营，为中国工业高质量发展注入新动能。 
DXC 宣布领导层任命 | DXC 宣布领导层任命以加速构建以 AI 为中心的未来Paul Taylor 被任命为 DXC 总裁；Dan Gray 将领导 Global Infrastructure Services 
尹志尧：未来五年内覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司！8月1日，中微公司董事长兼总经理尹志尧在中微公司22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。 