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快讯

Betterfrost 创新型供电网络实现创纪录的玻璃除霜速度

高密度电源模块以二十分之一的能耗实现 60 秒快速除霜


龙旗科技今日登陆港交所:强大基石阵容 端侧AI龙头龙旗迈入全球化发展新纪元

1月22日,上海龙旗科技股份有限公司("龙旗科技"或"公司",股份代号9611.HK)正式登陆港交所,此次上市不仅实现了公司资本运作的重要跨越,更搭建起对接全球资本市场的核心平台,标志着公司在全球化战略布局中迈出关键一步,步入规模化发展与高质量增长并行的全新阶段。

是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司深化战略合作,共促产业升级
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司(以下简称新能源检验中心)共同建立充电测试技术联合创新实验室并签署了战略合作备忘录


解码边缘智能元年:四大核心要素引领人工智能进化新方向
在以人工智能(AI)和机器学习(ML)技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际,诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作,为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告,
从制造到创造:泰克以本土生态闭环赋能硬科技突围

崭新的2026年正处于科技变革的新时代,中国以 “新型工业化” 为锚点,在半导体、新能源汽车、人工智能数据中心等关键领域加速突破。


助力新国标要求,纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案

纳芯微推出基于QM(Quality Management)隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案,在满足法规与安全诉求的同时,为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。


思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案,加速芯片开发

思尔芯、MachineWare与晶心科技(Andes Technology)联合发布一款协同仿真解决方案,旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下,芯联集成(688469.SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。

罗克韦尔自动化先进软件解决方案助力 Lucid 沙特电动汽车制造基地

FactoryTalk® 制造执行系统及本地支持团队将推动电动汽车生产与人才发展,以契合沙特"2030 愿景"

战略合作丨安勤科技强化Torizon生态整合,携手Toradex、睿鼎汇智、金亚太 领先布署CRA 2027新世代资安规范

作为专注工业计算机解决方案的提供商,安勤科技宣布与Toradex睿鼎汇智(Radiantek)及金亚太(Geniatech)建立策略联盟,将Torizon OS、Torizon Connect Torizon Cloud扩展至MediaTek、 Qualcomm、Rockchip、NXP与x86等多元硬件平台。

芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发
新平台可加速智能照明创新进程及人工智能物联网(AIoT)生态系统构建


益莱储2026新年展望:融合共生,租赁赋能科技变革新周期

回首2025年,全球科技产业在“AI赋能一切的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶,从5G-A6G预研,从硅光集成到半导体先进封装,技术创新与商业落地之间的测试验证鸿沟愈发显著。


Gartner:2025年第四季度全球PC出货量增长9.3%,全年增长9.1%

推动增长的主要因素是Windows 11系统升级需求以及用户为应对即将到来的存储价格上涨和供应短缺而增加库存


罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2025 年度报告》

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来

重载机器人刷新纪录,具身智能打开制造业转型新空间

2026年1月,银河通用机器人发布全新重载机器人Galbot S1。该机器人以双臂最大负载50公斤的性能指标,刷新了工业具身智能机器人领域的技术纪录。

KPMG与Uniphore建立战略合作伙伴关系,打造基于行业专属小型语言模型的AI智能体

本次合作依托KPMG在小型语言模型领域的知识积淀,助力银行、保险、能源和医疗保健行业的客户加速实现业务成果


Posiflex亮相2026年欧洲零售业展览会,展示AI驱动的零售创新成果

从AI驱动的自助结账到新一代感应式支付交易,Posiflex推出端到端解决方案,重新定义现代零售消费体验


英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新,加速软件定义汽车落地

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HL Klemove签署谅解备忘录(MoU),以加强双方在汽车科技领域的战略合作。

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。

Gartner:2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元

AI基础设施正在推动AI支出增长;随着技术供应商继续完善AI基础平台,AI基础设施支出将增加4010亿美元