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快讯

ENGEL亚洲营业额创新高——核心结构推动进一步增长

2023年四月“对于 ENGEL 亚洲来说,2022/23 财年是创纪录的一年。与上一年度相比,我们收到的订单显著增加”, ENGEL 亚洲及大洋洲总裁 Gero Willmeroth 表示。

利安德巴赛尔将在 CHINAPLAS 2023 国际橡塑展上呈现可持续的生活日常

利安德巴赛尔(NYSE: LYB)将于 4 月 17 日至 20 日参加在深 圳举办的 Chinaplas 2023 国际橡塑展。 以“持续塑造,无限未来”为主题,利安德巴赛 尔将在展台(17 号馆 L61 展位) 呈现五大创新应用场景

宝克力®90 周年之际,罗姆亮相橡塑展, 携创新应用应对时代挑战

PLEXIGLAS®宝克力®诞生90周年之际,罗姆携众多创新应用亮相ChinaPlas2023国际橡塑展(4月17-22日,深圳),助力汽车、光学、家电和医疗等行业客户应对时代挑战(展台号:17A81)。

贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书探索高可靠性设计中的挑战与难点

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程师的高可靠性元件指南),探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。

康普RUCKUS观点:共享频谱和融合网络打造2023年企业连接新亮点

推动从制造业到物流业到办公园区等企业环境发展的专用无线网络正处于大规模演进飞跃的阶段。历经十年的渐进式发展,我们将在2023年迎来Wi-Fi®和蜂窝网络在企业级领域的大规模广泛融合。

算法排程:解决制药排程危机

排程员必须花费多少时间来处理数据?从车间的操作员处收集最新数据是他们“日常工作”的一部分,但却被无休止的电话、邮件和短信来来回回而延误数据采集。所有这些因素都会给排程员带来巨大的消耗,并因变更没有得到足够快的响应而导致生产受挫。

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间,并缩短设计时间。

与物联网产业共成长——回顾LoRa®突飞猛进的10年发展

2009年对中国物联网行业来说是转折性的一年,随着富有远见的“感知中国”物联网战略的提出,物联网行业自此进入了高速发展的快车道。

Armis和TrueFort宣布达成战略伙伴关系

客户现在可利用公司业务整合提高互联资产的可见性、智能化和控制


移远云服务QuecCloud正式发布,为全球客户提供一站式智能化升级解决方案

4月12日,在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上,移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。

Tecnotree被Gartner市场指南评为CSP客户管理与体验解决方案代表供应商

作为5G、物联网和云原生技术的全球数字平台和服务领导者,Tecnotree宣布被2022年Gartner市场指南评为通信服务提供商(CSP)客户管理与体验解决方案代表供应商。

通信 | 欧洲数字信号干扰器项目

在商业中,事情很少精确地按计划进行:优先事项的变化可能意外地占用项目所依赖的内部资源;供应链的瓶颈可能使关键部件越来越难以采购;客户不断变化的期望可能导致技术规格的改变,使本就紧迫的期限变得更加不可能完成。

VinES 和 Li-Cycle 宣布签署战略性长期电池回收协议

为了迎合客户需求,Li-Cycle 评估了在越南 VinES 锂离子电池制造工厂附近开设专门的 Spoke 回收厂的商机

东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产

Ambarella(下称“安霸”),携手东软睿驰汽车技术(上海)有限公司宣布,双方共同开发的前视智能摄像头(ADAS) 产品在国内头部乘用车企的主流车型中陆续实现量产落地,搭载车型已于2022年逐步量产下线。

OPPO Find X6 Pro 较上一代产品销量同比增长129%

Sandalwood中国电商市场全平台监测数据显示,截至4月7日,OPPO Find X6 Pro 与上一代产品同期相比,销量同比增长129%。


英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合

英特尔与极氪签署战略合作备忘录,携手打造新能源汽车智能体验

英特尔与吉利控股集团旗下豪华智能纯电品牌——极氪智能科技宣布签署战略合作备忘录。双方将基于此前成功的合作基础,在汽车硬件产品开发、智能车载应用和解决方案,以及生态链建设等领域探索深入合作,携手为用户打造新能源汽车(NEV)智能车载体验等创新产品。

TactoTek®增加了BeLink解决方案,以加强IMSE®技术的供应,并扩大供应链,实现3D智能表面

TactoTek和BeLink Solutions的合作扩大了生态系统,提供了一个世界级的功能薄膜供应商。

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案

大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。

喜讯!米尔电子成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴

日前,领先的嵌入式处理器模组厂商米尔电子正式成为全球知名半导体厂商瑞萨电子(Renesas)IDH生态战略合作伙伴,双方将携手合作为行业开发者提供瑞萨RZ系列MPU等产品的平台开发和解决方案