快讯

芯易荟（ChipEasy）于4月12日举办发布会，正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudio^TM。

2023年4月13日，荣耀举行荣耀MagicBook 14系列新品发布会，推出荣耀MagicBook 14 2023和荣耀MagicBook 14 Pro 2023两款产品。

2025年AIGC渗透率将达10%，至2030年市场规模达1108亿美元，2021-2030年复合增长率达34%

在“可持续共未来”2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔全方位展示其如何携手生态伙伴推动冷板方案标准化，并通过将绿色数据中心技术框架升级至2.0版本，以及围绕处理器、系统及软件与工具等创新，助推数据中心低碳、高能效可持续发展。

在以“可持续，共未来”为主题的2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威分享了英特尔网络与边缘领域的可持续发展策略，并展示了英特尔如何与生态伙伴合作，通过打造低碳新基建，推动可持续数字化变革。

在中国电子学会主办的“绿色计算机行业技术研讨会”上，绿色计算机标准工作组正式宣布成立，未来工作组将开展绿色计算机全生命周期以及相关分级分类、评价和评定等标准研制及应用推广工作，积极促进计算机行业的低碳节能技术创新发展及行业应用。

近期群晖科技 Synology 推出“一机整备，安全无畏”活动，帮助中小企业构建备份服务器，免除复杂的运维管理以及高额的部署成本，哪怕企业没有专业的机房环境，通过群晖一样可以快捷部署数据备份方案。

4月11日，万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开，创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。

今天，以"共成长，赢未来"为主题的2023华为港澳伙伴峰会上，华为面向亚太市场正式发布华为云Stack 8.2新版本，通过可信的云原生底座、丰富的云服务和深入的行业理解三方面核心能力，帮助亚太政企客户加速智能升级，同时宣布成立亚太华为云Stack创新实验室。

低碳智慧城市的最佳显示解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。

基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光应用测试

4月12日，主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展高峰论坛于北京举办。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，英特尔各业务部门负责人以及来自业界的近400名嘉宾出席该论坛。

随着全球汽车市场的快速发展，我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化，例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）的进步。智能化、互联化趋势给汽车系统内日益复杂的传感器与图像传输的协作带来了新的挑战。

亚马逊云科技宣布，全球领先的信息服务公司及信用报告机构益博睿（伦敦证交所代码：EXPN）已选择亚马逊云科技作为首选云提供商，为其历时数年的信息技术（IT）现代化项目提供全面支持。