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快讯

战略新合作!移远通信联合中国移动,为高精度定位终端提供一站式解决方案

为进一步满足垂直行业对高精度定位服务的需求,移远通信与中国移动整合优势资源,携手为行业客户提供“模组+算法+服务”的一站式高精定位解决方案,通过RTK(实时动态载波相位差分技术)等技术更高效地为各行业提供位置服务。

软通动力荣获信通院“可信研发运营安全能力成熟度”增强级证书

12月13日,由中国信息通信研究院主办的“3SCON软件供应链安全会议”成功召开。会上,信通院发布了包括TSM可信研发运营安全能力成熟度评估和研发运营安全系列工具评估在内的最新“可信安全评估结果”。

Raythink锐思华创荣获 2022年度高工智能汽车金球奖年度TOP100创业企业

2022年11月30日-12月2日,2022年度(第六届)高工智能汽车年会暨年度高工金球奖评选颁奖典礼在上海举行。凭借在车载ARHUD领域强大的技术实力,Raythink锐思华创荣获2022年度智能汽车金球奖Top100企业。

比亚迪汽车扰流板已选用英力士苯领Luran S系列材料

比亚迪汽车已选用Luran® S SPF30 打造其海豚EV车型 

正能量电子网发布第六届元器件分销大数据报告,聚焦后疫情时代元器件贸易新趋势

2022年12月12日,一年一度的《2022正能量元器件分销大数据应用峰会(第六届)暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳湾1号莱福士酒店隆重举行,本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英,近千名企业负责人、创始人悉数到场。

释放智能边缘广阔机遇,英特尔携手生态伙伴构建万物互联未来

2022英特尔物联网区域合作伙伴大会今日在深圳圆满举办。在会上,英特尔分享了物联网及智能边缘业务的最新发展战略、技术进展和行业洞察,并携手生态伙伴重点分享了英特尔物联网及智能边缘解决方案

MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器

MathWorks和Infineon Technologies AG 今天声明推出MathWorks Simulink®产品的硬件支持包,提供了对Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器的支持。

大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。

中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕

12月10日,由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。

MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准

MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体射频测试解决方案的市场领导者及创新先锋,该部门演示了无人值守的四端口射频校准和量测,由MPI完全集成的射频校准和探针台系统控制软件套件——新版本的QAlibria®SENTIO®提供支持。

艺卓全球首款真HDR监视器入选BIRTV2022展览会推荐项目

近日,由BIRTV组委会和中央广播电视总台《现代电视技术》杂志共同举办的BIRTV2022展览会产品、技术与应用项目推荐(展示)活动圆满收官。

携手Redfish,浪潮信息M6系列服务器打开运维管理的上帝视角

随着5G、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的飞速发展,数据正在经历爆炸式增长,对算力规模和算力能力的需求快速提升,数据中心向着规模化、集约化、绿色化不断进阶,这对数据中心的建设、运维和管理都提出了更高的要求。

大华股份荣获中国优秀工业设计奖等多个重要奖项

日前,在2022世界工业设计盛会上,代表中国工业设计发展高水平的国家级奖项——中国优秀工业设计奖揭晓,

Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能

该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。

英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数

英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数,这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。

安森美智能电源产品斩获中国“2022年Top 10电源产品奖”多项殊荣

具备高能效、高功率密度和高可靠性的SiC功率模块和图腾柱PFC控制器帮助客户解决设计挑战

复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。

高通公司总裁兼CEO安蒙分享科技的未来

世界正处于快速变化之中高通公司一如既往地推动科技创新。今年11月,高通举办了第七届年度骁龙峰会,展示了公司最卓越的技术创新,这些创新将广泛应用于2023面市的智能手机、PCARVR设备等终端,驱动全新的消费者和企业用户体验。

益登科技获选EE Awards亚洲金选奖之“金选潜力标竿”

由《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第二届“EE Awards Asia亚洲金选奖”颁奖典礼于12月8日举行,典礼汇聚来自半导体及电子产业的优异企业代表。

普莱默荣获盖世汽车2022年“OBC&DC/DC优质供应商”称号

12月7-8日,由盖世汽车主办的2022第三届汽车电驱动及关键技术大会在上海顺利召开。普莱默作为展商在此次会议上与大家见面,与现场的嘉宾进行了深入的沟通和交流,收获颇丰。