快讯

深势科技使用阿里云弹性高性能计算和oneAPI分析并优化模拟平台的计算性能。

TUV南德为哪吒汽车出海增添新动力

近日，2022中国移动全球合作伙伴大会以全新的线上方式举办，大会以“聚力融合创新 共谱数智华章”为主题,全面展示了中国移动十年来数智化合作创新成果，吸引了百余家国内外知名企业参加。

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 将在 CES®2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。

• Amazon QuickSight Q 新功能让客户能够预测并追问预测依据

特瑞仕半导体株式会社与 韩国SK集团所属YES POWERTECHNIX CO.LTD.就以化合物半导体为核心的功率半导体业务达成战略合作，旨在扩大相互业务，共同开拓SiC市场，在更广阔的全球市场上提升两家公司的品牌产品。

在米硅科技成立5周年之际，Exact信息系统一期与二期项目成功上线。

2022年12月9日，江苏清能新能源技术股份有限公司（以下简称“清能股份”）与上海济平新能源科技有限公司（以下简称“济平新能源”）签署战略合作协议。

中国汽车系统股份公司，一家在中国处于领先地位的汽车动力转向系统及零部件供应商，宣布其已为中国最大的电动汽车生产商比亚迪汽车推出了一系列新型电动助力转向系统（"EPS"）。

近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：

在过去的一年中，英特尔、Habana Labs和Hugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究，不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛，在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，获得全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下：GSA）颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。

NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载

电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今 (12) 日 宣布，其全球营运与销售据点已于2022年12月达到使用20%可再生能源的RE20目标。

英飞凌科技股份有限公司作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 GSA）荣幸地宣布今年GSA颁奖典礼晚宴(GSA Awards Celebration) 已于美国加州时间12月8日盛大举行。

推动制造业数字化转型、驱动在华数字化发展

可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。