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快讯

慕尼黑华南展:ST以创新技术赋能智能家居、智能工厂和智能汽车

2022年11月15日至11月17日,意法半导体携最新产品亮相2022慕尼黑华南电子展,所有展品覆盖了智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大领域。

贸泽电子备货高性能计算用Texas Instruments DAC63202高精度DAC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) DAC63202 12位高精度数模转换器 (DAC)。

发展电动汽车:为什么中国占据了领先地位新能源汽车(NEV)一直被视为未来汽车的发展趋势。《巴黎协定》的碳中和目标是在 2035 年之前减排 20%,随着这一期限的逼近,快速普及新能源汽车势在必行。
推动电气化交通的未来交通电气化是未来的趋势,并且从许多方面来说已经成为现实,就让我们对这场变革背后的关键创新技术一探究竟。
罗姆参加“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”全球知名半导体制造商罗姆于2022年11月9至11日亮相在常州西太湖国际博览中心举办的“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”(展位号:T257),展示了全新的汽车电子解决方案和丰富的产品阵容,
OPPO Reno9系列官宣,将于11月24日正式发布OPPO今日宣布,OPPO Reno9系列新品将于11月24日14:30正式发布。同时,OPPO释出Reno9系列产品宣传片和多组海报,Reno9系列外观正式曝光。
Molex莫仕 “可穿戴诊断设备:医疗监测未来的全球调研 ” 显示,各方合作对于中国设计工程师至关重要

近三分一受访者是负责可穿戴诊断设备的中国设计工程师或设计工程经理

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应博格华纳将参与到 Wolfspeed 今天早些时候宣布的融资交易,以支持 Wolfspeed 的多年产能扩充计划
NVIDIA发布2023财年第三季度财务报告数据中心收入为38.3亿美元,较去年同期增长31%
美乐威在其最新的HDMI视频采集卡上采用莱迪思半导体FPGA莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布美乐威电子科技有限公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。
大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的吊扇方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IMD112T芯片的吊扇方案。
全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense™扩展

IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11 版支持 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 Andes CoDense™ 扩展,以帮助嵌入式开发人员缩减代码尺寸、提高应用性能

蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段中频段频谱扩展项目将提升蓝牙技术性能
ADI推出长距离单对以太网供电(SPoE)解决方案,助力实现智能楼宇和工厂自动化Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出长距离单对以太网供电(SPoE)供电设备(PSE)和受电设备(PD)解决方案,助力客户提升智能楼宇、工厂自动化以及传统网络边缘上其他应用的智能水平。
柯马利用先进自动化技术成功缩短阿尔法·罗密欧新车型TONALE上市时间,并提高其生产柔性柯马为首款新一代阿尔法·罗密欧SUV车型 – Tonale设计并部署了一个柔性白车身制造解决方案,全面满足了客户严格的生产目标、质量目标以及上市时间规划。
Zynq UltraScale+迎来全新里程碑:率先获得汽车功能安全应用全面认证的自适应 SoC

我们很高兴宣布,我们已经完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域( FPD )和可编程逻辑( PL )功耗域的功能安全认证。

AMD 为爱信下一代自动泊车辅助系统提供支持AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 汽车平台搭载深度学习处理器,能为自动泊车系统提升低时延与基于 AI 的图像处理
是德科技推出 USB4TM 2.0 版解决方案,优化设计性能、确保标准合规性全新套件助力客户快速、准确地开发和验证用于 USB 80Gbps 产品的 USB 接口
江森自控正式发布基于阿里云的OpenBlue数字化平台近日,致力于智慧、健康、可持续建筑的全球性企业江森自控与阿里云进一步深化合作,基于阿里云的OpenBlue企业级管理平台(OpenBlue Enterprise Manager, OBEM)产品已正式发布。