快讯

村田中国亮相2022国际物联网展，多款产品助力万物智联今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国在第十八届国际物联网展（IOTE）展出了针对工业级和消费级的完整产品线，全面助力打造万物智联新时代。

华邦践行企业 ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题

基本半导体与罗姆签订战略合作协议双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新

Keysight World 全球创新云峰会：聚焦前沿技术，开拓全球视野分享专家洞见，展示技术趋势，探索 5G 专网、6G、电动和自动驾驶汽车、量子、数字孪生和人工智能的未来

安森美的安全蓝牙低功耗5.2微控制器RSL15获创新产品奖该奖项认可RSL15以创新的智能感知功能增强安全性和处理能力

意法半导体嵌入式 AI 解决方案增加简化机器学习开发的高级功能为了扩大开发工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 开发项目，意法半导体发布了NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube.AI.的升级版本。

高通与网易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移动端实时光追特性，为移动游戏画质树立全新行业标杆基于第二代骁龙8移动平台，高通技术公司与网易游戏雷火事业群在《逆水寒》手游中实现基于移动平台硬件加速的实时光追特性，为移动游戏画质树立全新行业标杆。

搭载骁龙计算平台的Windows PC将原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。

第二代骁龙8移动平台定义顶级智能手机体验新标杆第二代骁龙®8移动平台将变革旗舰智能手机，带来非凡体验。

OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台今日，OPPO广东移动通信有限公司出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。

“倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业日前，在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，Imagination产品市场高级经理黄音在演讲中表示，半导体行业对高性能SoC 需求的增长提振了IP技术市场，

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。

大联大友尚集团推出基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。

AMP 创新型电动汽车充电解决方案采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，电动交通电池管理和充电技术的全球引领者 AMP 公司将在其电动交通能量管理单元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。

由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统由AI驱动的电池管理系统数字孪生云端模型可提高电动汽车的电池续航里程、能效、安全性和使用寿命，并预示着多种全新应用的出现

聚创新之势，英特尔以领先技术和生态加速FPGA发展11月14日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。

博世汽车与智能交通技术在华业务2022年保持增长，电驱产品、智能座舱、新型制动系统成为业务新增长点

新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

聚焦应对最新网络安全挑战，2022 BLACK HAT- OMDIA分析师大会报告开放申请百年未有之大变局叠加世纪疫情，地缘冲突导致国际政经环境愈加复杂，全球供应链遭遇极大冲击等现实状况下，针对网络安全漏洞的攻击、数据泄露、网络诈骗等风险急剧累积，网络安全正面临比以往更加复杂多变的形势。