快讯

数模龙头艾为电子车规级芯片再实现重大应用突破！

近期，保隆科技合肥园区3.14MW光伏项目顺利通过验收，光伏矩阵成功并网，正式向园区电网输送清洁“绿电”。

超低功耗设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX发布其与现代汽车(Hyundai Motor)及起亚机器人实验室(Kia's Robotics LAB)联合开发的新一代机器人智能平台。

Experian发布第13份年度《数据泄露行业预测》报告，提出2026年六项重要趋势，指出人工智能可能带来的多重影响

Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布，标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。

双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9954芯片的电机控制器方案。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应全球知名连接器和传感器制造商TE Connectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TE Connectivity (TE) 的全系列产品，共有超过75万个TE料号开放订购，并可迅速发货。

TITAN Haptics 以宽频触觉技术，赋能更自然连贯的用户体验

美国国际贸易委员会的最终裁定可能导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国

据联想控股微空间报道，近日，联泓格润新能源材料和生物可降解材料一体化项目（以下简称"联泓格润一体化项目"）圆满中交。

在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。

AI的爆发，始于算力的支撑，实现于应用体验。英特尔正通过持续的硬件迭代和软件创新，为端侧AI奠定坚实的性能基石。在近日举行的英特尔AI新技术和软件创新论坛上，英特尔全面展示了其在AI PC领域的战略布局与生态成果。

基于地平线征程®6打造的可扩展的车载智能计算方案，融合QNX 实时操作系统，全面提升安全性、可靠性与实时表现

每家企业都希望具备面向未来的能力——拥有足够的韧性，可在变革中持续蓬勃发展。然而，在 AI 重塑商业格局、技术迭代日新月异时代，对于存储而言，"面向未来"究竟意味着什么？

根据Omdia最新研究，2025年第三季度，可穿戴腕带设备市场小幅增长3%，出货量达到5460万台。尽管出货量增速有限，但市场价值却同比大涨12%，达到123亿美元，反映出消费者正加速转向更高端的可穿戴设备。