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快讯

安谋科技Arm China “All in AI”,引领中国迈入智算时代
近日,一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外,安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。 
三安碳化硅芯片成功上车,携手理想开启战略合作新篇章

近日三安光电旗下的湖南三安半导体有限责任公司(以下简称"湖南三安")在长沙隆重举行以"全‘芯'力量,共赴理想"为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。

25年蝉联!大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖
2025年11月27日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力、市场表现和客户认可度,再次荣获AspenCore颁发的“年度国际品牌分销商”奖。


从太空到地面:Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展

近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道(LEO)卫星技术的快速发展,使得从地面到太空的全域通信成为产业竞争的焦点。

智能数据将开启AI赋能设计的新纪元
AI正在重塑电子设计工作流程,但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时,另一些团队仍然深陷泥潭,或是费力地寻找文件的正确版本,或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。 


搭载国芯科技核心应用双芯片的国内首款100%国产化智能新能源汽车——广汽昊铂GT-攀登版重磅下线

近日,国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车——广汽昊铂GT-攀登版在广州成功下线。此次新车落地,是广汽集团在自主化领域的重要突破。

润石科技首款电压跟随型LDO RS3011-Q1斩获年度“全球电子成就奖”

25日由ASPENCORE主办的“2025年度全球电子成就奖”颁奖典礼在深圳隆重举行,润石科技今年推出的首款电压跟随型LDO RS3011-Q1获评全球电子成就奖之“年度电源管理/电压转换器产品”奖项!

亚马逊CTO Werner Vogels预测2026年及未来的五大科技趋势

科技早已渗透到我们生活的每个角落——从人际交往到医疗健康,从工作方式到自我防护,甚至影响着我们学什么、何时学。把这种现状理解为E.M. Forster或Ernest Cline笔下的反乌托邦世界,倒也不无道理。

海信2025年第三季度领跑全球100英寸和激光电视市场

根据Omdia发布的最新数据,2025年第三季度,全球消费电子与家电领军品牌海信,再度在全球100英寸及以上电视细分市场以56.6%的出货份额,以及激光电视细分市场68.9%的出货份额,位居全球第一。

Elektrobit 将在CES 2026引领软件定义汽车(SDV)的精准方向

Elektrobit即将展示如何凭借其屡获殊荣的汽车软件专业知识和电子电气架构解决方案,助力制造商为不同细分市场精准打造先进的智能网联汽车

神云科技与印度 Redington Limited 签署经销合作协议

作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)正式宣布与 Redington Limited 签署全新经销合作协议。

Mobileye EyeQ™6 High荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”

11月25日 -- 在今日举办的电子领域产业盛典——全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2025全球CEO峰会暨全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)颁奖典礼上,

Nordic Semiconductor nRF54L15 斩获 IIC Shenzhen 2025 “全球电子成就奖” 年度射频 / 无线 / 微波产品奖

在由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shenzhen 2025颁奖盛典上Nordic Semiconductor 旗下 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片SoC凭借在射频技术创新、多协议兼容性及超低功耗表现上的卓越实力

日产Formula E车队确认山姆·伯德将担任储备兼研发车手

曾多次斩获Formula E分站冠军,将完善车队第十二赛季阵容


现已上市:AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件——面向所有开发人员的经济实惠平台

AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已开放订购。该平台由 AMD 构建,为客户提供了一条利用 Spartan UltraScale+ FPGA 加速量产的路径。 

新思科技亮相微软Ignite大会,展示数字孪生赋能的制造流程优化框架

该框架集成了英伟达Omniverse库、英伟达CUDA-X库、微软Azure™以及加速的新思科技物理引擎,已证实能够近乎实时地优化灌装包装生产线,并拓展了仿真技术驱动洞察的应用范围


后量子时代信任架构:为密码学的颠覆性革命做好准备

我们的数字世界正在经历深刻变革。云计算、人工智能(AI)和机器学习(ML),以及量子计算的兴起,正在重塑提供网络保护和保障网络安全的方式。更重要的是,这些变化发生在风险与行业规范不断演进的背景下——随着先收集,后解密式攻击的盛行,

Siemens在CES 2026揭晓AI时代的工业技术

Siemens将在CES 2026主题演讲中发布面向AI时代的工业技术

MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行大会演讲

2025年11月25日,MediaTek 今日(25日)宣布,今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。

智算新赛季,英特尔携生态伙伴共筑全新算力

在全球数字化浪潮的推动下,AI 已进入规模化和落地的关键阶段。据数据显示,中国每月电商交易额超过 1.25万亿元,视频播放次数突破 10万亿次,而全球 AI 大模型每月生成的 Token 数量已超一千万亿。而为支撑数据洪流,不仅全球数据中心的投资额激增,相应的电力需求也将成倍增长。