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全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。
11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会现场，黑芝麻智能宣布与国家电网湖北省电力有限公司全资子公司华中电力科技正式建立战略合作关系。
11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动的重要一环，黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，围绕机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等重点领域，持续深化技术协同与产业合作。这
Omdia 最新数据显示，2025 年第三季度中东智能手机市场（不含土耳其）大幅反弹，同比上涨 23%，出货量达到 1,510 万部。
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，
2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。
近期，工业物联网与嵌入式运算解决方案全球厂商研华科技（Advantech）宣布与Rohde & Schwarz（R&S）展开战略合作，共同建立一套“符合标准且可立即部署”的工业级Wi-Fi 7（802.11be）模块验证方法。
近期，部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。
11月18日，以"一碰即享，引领未来"为主题的ITMA SUMMIT 2025于深圳隆重召开，本次峰会集结了近场交互产业链核心企业，集中展示iTAP生态成果，推动行业技术创新与场景落地。
