跳转到主要内容

快讯

Tata Elxsi和瑞萨电子建立下一代电动汽车创新中心专注于电动汽车系统开发和市场赋能
事故频发！日本光刻胶大厂爆炸，台湾竹科跳电近日，半导体大厂事故频发。先是日本光刻胶大厂旭化成突发爆炸，再是台湾竹科跳电，波及力积电、台积电、世界先进等大厂。
柯马被沃尔沃汽车评为2021年度最佳供应商柯马中国已连续三年获得沃尔沃汽车亚太颁发的各类奖项
意法半导体荣登“2022全球创新百强企业”榜单意法半导体荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top 100 Global Innovator™ 2022。
华为发布输电线路智能巡检解决方案2.0感知每一次风险，守护每一条线路
莱迪思即将举办关于工业网络安全解决方案的线上研讨会

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，昨日宣布公司将举办在线网络研讨会，探讨工业应用面临的一些挑战和机遇以及最新的可编程逻辑解决方案。
宜鼎国际(Innodisk)宜兰研发制造中心二期动土开工持续乘载AIoT全球落地需求，为营运添翼
三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。
Nano Dimension与XTPL合作，开发下一代纳米粒子导电油墨公司履行其承诺，为增材制造电子产品（AME）生产新型材料。
STL推出5G广域覆盖无线电Firebird行业领先的数字网络集成商STL 今日宣布推出Firebird，这是一条基于ORAN的、用于密集广域5G覆盖的宏观无线电的开创性系列线。在此之前，STL公司在2022年巴塞罗那世界移动通信大会上展示了其全5G解决方案。
华为发布全栈数据中心、新一代智慧园区两大方案加速行业数字化与绿色发展双转型
Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，满足下一代数据中心互连网络的需求

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器，以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。
罗德与施瓦茨为博世提供汽车UWB连接验证方案博世集团选择罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线通信测试仪，用于在汽车生产中验证超宽带（UWB）应用。该项目是博世和罗德与施瓦茨在无线通信领域长期合作项目的一个延续。
Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤

随着节点不断缩小，芯片变得越来越复杂，需要更多的工程师团队。
字节跳动旗下Pico宣布和高通建立合作关系 推动XR落地在去年 8 月宣布被字节跳动收购之后，成立于 2015 年的国内 VR 公司 Pico 近日宣布和高通建立了重要的合作关系，以进一步推动扩展现实（XR）领域。
瑞萨电子与Fixstars建立汽车软件平台实验室，为用户提供深度学习开发软件和操作环境

作为合作的一部分，双方面向R-Car SoC推出基于云的评估环境以实现对芯片选择的简单初始评估
贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器 为高速数字射频应用助力

贸泽电子备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计
CPU-Z 2.00发布：支持多款新处理器 改进内存SPD信息检测CPU-Z 是一款热门的 CPU、主板和主内存信息和基准测试工具。CPUID 今天发布了 2.00 版本，虽然在用户界面上并没有发生任何改变，但增加了对多款新处理器的支持，改进了内存 SPD 信息检测，修复了与 AMD CCX/CCD 拓扑结构有关的错误。
Türk Telekom与Mavenir和ComPro合作开展4G/5G Open vRAN试点项目为电信基础设施项目的Open RAN和Open Transport项目组提供支持
2021年第四季智能手机产量季增9.5%，创全年单季新高！据TrendForce集邦咨询研究，受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动，2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。