快讯
大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。 
Mavenir和高通合作，依托扩展的Open RAN解决方案组合加速下一代5G基础设施在全球普及两家公司将凭借面向5G的大规模MIMO RU和DU，扩展全球性Open RAN部署解决方案，并提供高容量RAN 
数据中心自动驾驶网络思想领导力报告发布，全面迈向自动驾驶网络
在2022年世界移动大会期间，Forrester数据中心自动驾驶网络思想领导力报告《以高度自治的数据中心网络，构建领先的数字化业务竞争力》发布，该报告由华为委托Forrester进行调查并研究。
Tolly Group：华为CloudFabric 3.0率先实现L3.5数据中心自动驾驶网络在2022年世界移动大会期间，国际独立测试机构Tolly Group发布了华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案与业界方案的对比测试。 
伟创力任命可靠性解决方案业务新总裁近日，伟创力宣布，Becky Sidelinger加入公司，担任可靠性解决方案业务总裁。Sidelinger女士将领导公司的可靠性解决方案业务，包括汽车、工业和健康解决方案三大板块。 
全球半导体联盟（GSA）举办2022年度亚太女性领导力领袖论坛，聚焦「改变世界的半导体力量」
为庆祝今年3月8日的国际妇女节，全球半导体联盟身为全球半导体产业领袖的发声平台，将于中国时间2022年3月2日上午9点至11点举办亚太女性领导力领袖论坛
携手Open RAN领域合作伙伴，VIAVI可在本地、云或以“即服务”提供测试和保障
VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布扩展其Open RAN测试套件，该套件可显著提升开发效率并加速上市进程，从而助力业界应对挑战。
高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接该合作结合了高通技术公司的5G技术和硬件生态系统，以及包含Azure Private 5G Core在内的Azure专用多接入边缘计算（private MEC）。 
Mavenir展示端到端5G核心网，包括托管在AWS上的IMS和自动化Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可改变世界连接方式的云原生软件构建面向未来的网络。该公司今天宣布将在2022年世界移动通信大会上展示适用于各种4G/5G用例、托管在Amazon Web Services (AWS)云中的5G核心网络。 
振桦电子将于2022年第二季度发布基于英特尔Elkhart Lake处理器的新产品系列
POS机、售货亭、计算和自助交易设备及外围设备设计与制造领域的全球领导者振桦电子(Posiflex Technology, Inc.)将在2022年第二季度推出一系列基于英特尔(Intel®) Elkhart Lake处理器的新产品。
