三安集成

5G-Advance自2023年末在Release-18中被首次引入后，持续牵引行业提升大规模MIMO、超低时延、海量链接等高阶通信能力，为实现2030年的6G商业化规划奠定基础，也驱动了射频前端市场的发展。据Yole测算，射频前端市场将在2030年增长到697亿美元。

国际电工委员会（IEC）正式发布了《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》（IEC 62276:2025），首次明确了压电材料的光学性能标准。三安滤波器晶体团队以在材料端的研发经验，在关于透过率（晶片黑化程度）的相关技术要求和相应测量方法中做出重要贡献。

2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）于苏州召开，会议将针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。三安集成作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，具备丰富的滤波器芯片制造与封装经验，受邀与会并做主题报告。

EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。

作为射频前端芯片整合制造服务提供商，三安集成具备全面自主的滤波器研发和制造能力，面向卫星通信应用推出LAS1995A3K/RAS2185A3Q产品组。

2024年2月26日，国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开，全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂，展示移动通信领域的前沿研究成果，与国际行业同仁展开深入技术交流。

第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6日-8日在深圳盛大举行，超过3000家国内外光电企业汇聚于此，面向光电行业及应用领域展示前沿的创新技术及综合解决方案。三安集成的光技术事业部作为收发光芯片全方位解决方案提供商，致力于成为行业内可靠的一站式光芯片伙伴，赋能智能生活愿景。

持续为汽车制造商提供可靠的高品质规模制造能力