“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代" winniewei / 周三, 30 七月 2025 - 10:49 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。 阅读更多 关于 “CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"登录 发表评论
Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺 winniewei / 周四, 19 九月 2024 - 17:24 通过新技术实现清洁工艺和高生产率 阅读更多 关于 Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺登录 发表评论
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材 winniewei / 周一, 20 三月 2023 - 17:23 促进半导体性能提升 阅读更多 关于 DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材登录 发表评论
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板 winniewei / 周三, 8 十二月 2021 - 15:42 Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 阅读更多 关于 DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板登录 发表评论
旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜” winniewei / 周四, 21 五月 2026 - 11:18 旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。 Tags 旭化成 半导体封装 感光性聚酰亚胺薄膜 阅读更多 关于 旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”登录 发表评论