半导体封装

“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

由 winniewei 提交于周三, 30 七月 2025 - 10:49

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。

由 winniewei 提交于周四, 19 九月 2024 - 17:24

通过新技术实现清洁工艺和高生产率

由 winniewei 提交于周一, 20 三月 2023 - 17:23

由 winniewei 提交于周三, 8 十二月 2021 - 15:42

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。