聚萤火微光,汇璀璨星河——以创新源动力引领PC新纪元 winniewei / 周四, 13 八月 2026 - 11:39 AI时代,半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的飞速演进,正在重新书写PC行业的发展路径。产品持续迭代,技术日新月异,2026年正是PC产业发展的关键转折点。 阅读更多 关于 聚萤火微光,汇璀璨星河——以创新源动力引领PC新纪元登录或注册以发表评论
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价,发行总额提高至200亿美元 winniewei / 周三, 12 八月 2026 - 17:48 英特尔宣布了此前披露的经注册普通股公开发行的定价。本次发行预计将于2026年8月12日完成,但须满足惯常交割条件。 阅读更多 关于 英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价,发行总额提高至200亿美元登录或注册以发表评论
英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股 winniewei / 周三, 12 八月 2026 - 17:47 募集资金拟用于一般经营用途,包括资本开支和营运资金 阅读更多 关于 英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股登录或注册以发表评论
高能开局!英特尔携台式机处理器与AI游戏助手助阵ChinaJoy winniewei / 周一, 3 八月 2026 - 09:04 7月31日,英特尔携手顺网科技亮相ChinaJoy 2026,并联合冠捷、七彩虹、异能者、技嘉、攀升、铭瑄、名龙堂、微星、协手等生态伙伴,集中展示搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200S Plus系列处理器的游戏台式机,以及搭配上述处理器和Z890系列主板的台式机方案。 阅读更多 关于 高能开局!英特尔携台式机处理器与AI游戏助手助阵ChinaJoy登录或注册以发表评论
突破流体密封瓶颈!英特尔超大封装技术突围,冲刺 24 倍光罩芯片 cathy / 周四, 30 七月 2026 - 12:49 近日,英特尔在超大尺寸封装技术上取得重大突破,成功解决了限制超大型芯片制造的封装流体密封瓶颈,将芯片封装尺寸推向24倍光刻掩模尺寸及更远水平。 阅读更多 关于 突破流体密封瓶颈!英特尔超大封装技术突围,冲刺 24 倍光罩芯片登录或注册以发表评论
英特尔与蓝思科技携手,推进面向AI时代的先进半导体封装 winniewei / 周一, 27 七月 2026 - 09:51 双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合,为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。 阅读更多 关于 英特尔与蓝思科技携手,推进面向AI时代的先进半导体封装登录或注册以发表评论
英特尔发布2026年第二季度财报 winniewei / 周五, 24 七月 2026 - 11:19 第二季度营收161亿美元,同比增长25%。 阅读更多 关于 英特尔发布2026年第二季度财报登录或注册以发表评论
英特尔以先进设计、封装和制造能力,与Fortinet共同开发SP6 winniewei / 周三, 22 七月 2026 - 16:02 英特尔公司与Fortinet宣布达成战略合作,共同开发Fortinet安全处理器6(SP6)。此次合作进一步深化了双方的长期关系,将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合,以加速、强化Fortinet安全处理器6的开发。 阅读更多 关于 英特尔以先进设计、封装和制造能力,与Fortinet共同开发SP6登录或注册以发表评论
英特尔至强处理器率先支持8000 MT/s RDIMM winniewei / 周三, 22 七月 2026 - 14:56 聊到AI,大家往往关注的是整个系统中最瞩目的部分,比如加速器、集群规模、模型大小。但随着 AI 系统变得越来越复杂,数据中心负责人们必须要面对一个务实且重要的问题:我们的平台能否迅速调度数据,让整个庞大的算力系统满载运转? 阅读更多 关于 英特尔至强处理器率先支持8000 MT/s RDIMM登录或注册以发表评论
英特尔与Google Cloud合作,加速英特尔AI驱动的企业转型 winniewei / 周一, 20 七月 2026 - 11:29 此次合作依托Gemini Enterprise和Google Cloud,通过可扩展的智能体工作流赋能核心业务运营,进一步提升英特尔员工的 AI 能力。 阅读更多 关于 英特尔与Google Cloud合作,加速英特尔AI驱动的企业转型登录或注册以发表评论