英飞凌

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。

2026 年 6 月 12 日，最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书，维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令，意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。

英飞凌与西门子携手推动固态断路器技术在数据中心、生产设施及电池储能系统等应用场景的发展

英飞凌科技股份公司推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案：一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块（PSU）参考设计；另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧柜（power sidecar）的机架架构设计的30 kW三相交错式T型PFC评估板。

无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。