英飞凌

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。

【2026年6月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布， 其 OPTIGA™ 可信平台模块（TPM）SLB 9672 已集成至 NVIDIA（英伟达）Jetson Thor 平台。

今日，“点绿长江·邮约金陵”——南京长江10号主题邮局正式揭幕。英飞凌携手北京市企业家环保基金会、四川省绿色江河环境保护促进会及各方合作伙伴，将共同打造长江沿线首个绿色低碳主题邮局，以光伏与储能技术赋能生态保护，落地“留光驿站”科普互动场景，推动绿色理念走进公众。

非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。

近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。

全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂 （AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。

全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司（法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY）今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。

伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。