Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现
Cadence
Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack ！英伟达、高通等盛赞！
过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。
Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现了库的重大扩展。
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间
Cadence被罚 1.4 亿美元！
据外媒报道，美国司法部周一表示，Cadence 公司同意认罪并支付超过 1.4 亿美元，以解决美国对其向中国某大学出售芯片设计产品的指控。
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力
集成的子系统，已针对包括小芯片（chiplet）在内的客户应用进行优化
Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。