FPC

随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会，探讨主题将聚焦“Molex 柔性和透明印制电路方案及其应用”。届时，来自Molex的技术专家将与观众分享柔性化的连接技术解决方案，提高工程师的设计效率。

对于硬件工程师来说，板载式连接器在系统设计中是必不可少的一种器件。当信号从一块PCB传输到另一块PCB时，可以选择不同的连接方式。但在许多实际应用中，尤其紧凑狭小的空间中，两块电路板通常不能直接连接，而是需要一些柔性的线缆、连接器来完成这样的工作。另外这些连接一般还要有一定的IP防护等级要求。在这种情况下FPC连接解决方案出现了。FPC，又名柔性电路板，是由柔性基材制成的印制电路板，作为PCB中的一种重要类别，具有高度可靠性、绝佳可挠性等特点。与其他印刷电路板相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲且灵活度高，在智能终端小型化趋势中的占比越来越高。

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FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

<strong>一．FPC的预处理</strong>

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

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