HBM

半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。

华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。

全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。

人工智能(AI)应用对高性能内存，特别是高带宽内存(HBM)的需求不断增长，这是否会导致自动测试设备(ATE)厂商的设计变得更加复杂？

由于HBM（高带宽存储器）能够有效解决传统内存技术在带宽、功耗、空间和集成度等方面的瓶颈满足现代高性能计算和人工智能应用对内存的严苛要求，所以，随着人工智能和高性能计算的飞速发展，HBM市场迎来发展大机遇--预计到2025年市场规模将达到350亿美元以上，

据外媒报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。

业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3，带宽超过1.2TB/s，先进的1β制程节点提供卓越能效

加速内存带宽创新：英特尔至强CPU Max系列，率先集成高带宽内存的x86处理器

AI已经进入了以生成式AI、智能体AI的发展阶段。依靠大语言模型，用户可以通过AI完成智能决策和信息流程处理自动化。

看准 HBM 内存应用需求蔚华激光断层扫描技术再突破非破坏检测助客户掌握TSV质量取得正式订单