HBM

过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。

华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。

人工智能(AI)应用对高性能内存，特别是高带宽内存(HBM)的需求不断增长，这是否会导致自动测试设备(ATE)厂商的设计变得更加复杂？

由于HBM（高带宽存储器）能够有效解决传统内存技术在带宽、功耗、空间和集成度等方面的瓶颈满足现代高性能计算和人工智能应用对内存的严苛要求，所以，随着人工智能和高性能计算的飞速发展，HBM市场迎来发展大机遇--预计到2025年市场规模将达到350亿美元以上，

AMD发布了新一代MI325X人工智能加速器，将其Instinct加速器的VRAM提升至256 GB HBM3e