PCB设计

pcb设计当中，我们除了布局就是拉线了，那么出线有些啥要求呢，那么多要求可不是随便就行的，下面大家和小编一起来学习吧！

为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。

走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力，很多蚀刻铜线时候出现问题，推荐45°或135°走线，如图所示。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-01/wen_zhang_/100046989-88351-1.pn…; alt=“（任意角度走线和135°走线）” ></center><center><i>（任意角度走线和135°走线）</i></center>

在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。

计流<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-01/wen_zhang_/100046868-87973-1.pn…; alt=“” width="600"></center>

下面我们总结了一些设计叠层算阻抗是的注意事项，帮助大家提高计算效率。

在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100046605.html">差分信号及PCB差分设计中几个误区（一）</a>”中，我们介绍了差分信号的优势、差分和共模方式以及差分信号线布线的内容。下面我们将重点讨论一下PCB差分信号设计中几个常见的误区。

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差分传输是一种信号传输技术，有别于一根信号线一根地线的传统做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。信号接收端比较这两个电压的差值来判断发送端发送的逻辑状态。在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近且在同一层面的两根线。

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某些系统里，“系统地”被用作电压基准点。当“地”作为电压测量基准时，这种信号规划被称之为单端的。我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的。另一方面，一个差分信号作用在两个导体上。信号值是两个导体间的电压差。尽管不是非常必要，但这两个电压的平均值还是会经常保持一致。

在PCB设计过程中，由于平面的分割，可能会导致信号参考平面不连续。对于低低频信号，这个问题可能并不大，但在高频数字系统中，高频信号以参考平面作返回路径，即回流路径，如果参考平面不连续，信号跨分割，就会带来诸多问题，如EMI、串扰等。这种情况下，需要对分割进行缝补，为信号提供较短的回流通路，其常见的处理方式有添加缝补电容和跨线桥接：

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PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

提高一板成功率的关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。

但正是在PCB设计过程中，很多企业遇到了难题，要么PCB设计出来不稳定，要么不工作。对于大型企业，芯片厂商很多都会提供技术支持，对PCB设计进行指导。但一些中小企业却很难得到这方面的支持。因此，必须想办法自己完成，于是产生了众多的问题，可能需要打好几板，调试很长时间。其实如果了解系统的设计方法，这些完全可以避免。

<strong>接下来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧：</strong>

1、系统规划阶段，就要考虑信号完整性问题，整个系统搭建好后，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整性知识，会一点简单的软件操作就能做到。

如果没有过孔，PCB将无法工作。过孔是在PCB层之间传输信号的导管。在PCB生产期间，制造商会在基板上添加一层铜。这层铜不仅使迹线导电，而且还通过钻入板中的孔来连接每个PCB层。然后，制造商可以按原样保留过孔，并使用铜镀层自行传输信号。然而，为了增加容量，还可以用另一种导电材料填充过孔。

为了制造铜填充过孔，制造商用环氧树脂和铜填充过孔。额外的材料增加了电路板生产的成本，但是填充铜的过孔使PCB更适合某些应用。填充铜的过孔还具有其他导电填充物无法提供的功能。以下会介绍填充铜的过孔的主要用途以及它们如何增强PCB设计。

<strong>一、通孔填充过程</strong>

当用铜填充过孔时，制造商必须注意要在通孔中形成均匀的铜层而不会产生太厚的外层。如果使用的技术不正确，则会产生过多的铜，从而增加PCB重量或增加过多的铜，导致不符合满足规格、缺陷或成本增加。随着通孔变得比以往更小，观察这些要求对于满足严格的设计规范至关重要。

经典铜通孔填充方法涉及使用纯铜填充孔。然而，这种方法经常会形成空隙，使得污染物被渗夹在铜的中间。在未来的生产步骤中加热时，该空隙会释放出气体，产生破坏PCB铜层之间连接的孔。目前预防这一问题的策略包括在填充的过孔中留下凹槽并在通孔中形成“X”图案连接。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明PCB板原理及工作情况。并且，反推出的电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

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无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来反推PCB原理图？反推过程又该注意哪些细节呢？

<strong>一、合理划分功能区域</strong>

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些，希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

<strong>第一个原因是：</strong>我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。

<strong>第二个原因是：</strong>是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会导致加热功率不够、温度不够，接触时间不够。

<strong>第三个原因是：储藏不当的问题。

① 一般正常情况下喷锡面一个星期左右，甚至不到一个星期就会完全氧化。
② OSP表面处理工艺可以保持3个月左右。
③ 沉金板长期保存。

<strong>第四个原因是：</strong>助焊剂的问题。

① 活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。
② 焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。
③ 部分焊点上锡不饱满，可能使用前未充分搅拌，助焊剂和锡粉未能充分融合。