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PCB设计

平衡PCB的层叠设计方法

cathy /

如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

PCB板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。

在核芯结构中，PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有PCB板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。核芯材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核芯有两个面，全面利用时，PCB板的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核芯结构呢？

其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的弯曲度。因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB板的加工成本明显高于偶数层PCB板。内层的加工成本相同；但敷箔/核芯结构明显要增加外层的处理成本。

奇数层PCB板需要在核芯结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核芯结构相比，在核芯结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核芯需要额外的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

<strong>平衡结构避免弯曲</strong>

PCB设计之“电路板常见标识”

cathy /

本文主要介绍PCB板上常见的一些标识及意义，以及相关的标准。

电路板上常见的一些标识包括：防静电标识，WEEE指令，RoHS指令、卤素标识等环保标识，污染控制标识，以及各个国家和地区的安规及EMC认证标识。

<strong>1、防静电标识</strong>

防静电标识分为两类，一类是静电敏感标识，一种是带静电保护标识，其中第一类还可以标示出敏感等级。

这几个PCB布局陷阱，一定要注意

cathy /

本文罗列了设计时可能会忽视的问题，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。

<strong>电感方向</strong>

当两个电感（甚至是两条PCB走线）彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励（图1）。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感L<sub>M</sub>决定：

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PCB线路板设计后期检查的几个关键点

cathy /

当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。

PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为最基本并且最容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。

<strong>1、元件封装</strong>

（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。

（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。

（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。

<strong>2、布局</strong>

（1）IC不宜靠近板边。

关于PCB层数，你了解多少？

cathy /

<strong>01、目测法</strong>

由于PCB中的各层都紧密的结合在一起，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB层数最直观的方式。

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<strong>02、导孔和盲孔对光法</strong>

PCB设计过孔载流能力分析

由 cathy 提交于

作为一个做设计的新手，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？本篇文章将给大家作一些详细的介绍。
　　
<strong>过孔定义：</strong>
　　
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
　　
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产，生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右（大家可以查一下IPC2级标准的具体内容）。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况（如下图示），孔的大小规整，孔铜厚度非常匀称：

99%工程师都踏入了直角走线这个误区

由 cathy 提交于

对于PCB设计工程师俩说，布线（Layout）是最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，而且大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证。

由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。再布线的过程中，我们一直强调走线时不能出现直角，铜皮也尽量避免直角，那么下面我找到一些直角走线的基础理论和大家分享下。

直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：

1：拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间：
2：是阻抗不连续会造成信号的反射：
3：是直角尖端产生的EMI。

PCB布局设计需要检查哪些要素？（二）

cathy /

在上一篇文章<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100044655.html">PCB布局设计需要检查哪些要素？（一）</a>中，我们讲解了布局的DFM要求、热设计要求和信号完整性要求。本文中，我们将讲解层设置与电源地分割要求、电源模块要求和其他方面要求的内容。

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<strong>EMC要求</strong>

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