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5G Dongle

广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用

winniewei /
2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间,广和通(300638.SZ/0638.HK)携手立讯精密(002475.SZ),聚焦5G移动宽带接入终端开展合作,联合推出新一代5G Dongle解决方案。