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英特尔推出Joule计算模块 激发物联网领域的创业创新

<br>在近日的英特尔信息技术峰会(IDF)开幕演讲环节,英特尔首席执行官科再奇介绍了英特尔® Joule™计算模块,这款设计精密的创客开发板集成了英特尔®实感™深度传感摄像头,主要面向物联网开发者、创业者和成熟型企业。英特尔Joule模块将被应用于新一季《美国最伟大创客》节目。</br>

Analog Devices AD9162-FMC-EBZ 评估板

AD9162-FMC-EBZ 评估板

Analog Devices AD9162-FMC-EBZ 评估板有助于设计人员快速评估高速 AD9162 RF DAC 的特性。 评估套件包括评估板、微型 USB 电缆和评估软件 DVD。

评估板包括 AD9508 1.65GHZ 时钟扇出缓冲器和 ADF4355 微波宽带合成器。 AD9508 向 ADS7 提供基准时钟和 SYSREF 信号,并向 DAC 提供 SYSREF 信号。

英特尔的VR之路已经走了两年, Project Alloy不过是一小插曲

<br>作为互联网行业的老司机,昨天英特尔终于推出自己的VR一体机,在朋友圈再次刮起热议狂风,其实在虚拟现实这条路上,英特尔已经走了两年,投了多家VR/AR公司不说,其在芯片等技术的合作上也是不遗余力,今天来看看,英特尔的VR之路有宽广。</br>

<strong><font size="5">先来说说芯片</font></strong>

英特尔未来想做什么?大数据世界的水和电

<br>北京时间8月18日0点,英特尔IDF大会继续第二天日程。物联网和第七代酷睿的相关内容成为我们关注重点。我们看到英特尔一次次宣讲的数据产生、爆炸、连接与计算依旧占据重要位置。毕竟这是一个需要技术积累,需要强大背后实力的综合性服务,在当今全球很难有其他公司像英特尔一样早早预谋吞下这块潜在市场。英特尔未来想做什么?我敢肯定,英特尔希望数据从产生、传输、存储、处理、分析每个阶段都参与其中。</br>

<strong><font size="5">数据将与未来生活密不可分</font></strong>

英特尔杨旭:有些技术不需要与ARM去PK 而是互补

<br>在业界都在讨论AR、VR以及两者谁是未来的时候,英特尔首次提出了“MR”(融合现实)的概念,并在2016年英特尔开发者大会上推出了自己的一体化虚拟现实解决方案Alloy。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭在接受采访时表示,融合现实(MR)需要更多的计算能力,而计算能力是英特尔的强项,MR是英特尔未来的机会。</br>

<strong><font size="5">以“融合现实” 进军VR、AR大战</font></strong>

在2016年英特尔开发者大会上,英特尔首次抛出了融合现实(MR)的概念,并且与微软一起制定了MR技术规格,将此普及到主流PC上。

英特尔宣布将推出人工智能专用芯片

<br>英特尔本周表示,将开发人工智能技术的专用芯片,从而在人工智能领域扮演更重要的角色。</br>

本周三,英特尔对开发者表示,计划明年推出新型号的至强Phi处理器。这一产品线此前瞄准了科学类应用。新型号将引入加速人工智能计算任务的功能。

与ARM化干戈为玉帛,英特尔就用了这一招

<br><font color="#FF8000">作者:电子创新网张国斌</font></br>

英特尔与ARM,一个是PC领域的半导体龙头,一个是移动领域的无冕之王,在华尔街和一些唯恐天下不乱的无良媒体撩拨下,这两家公司曾经搞的剑拔弩张,英特尔要去颠覆ARM的移动王国,而ARM也在偷窥英特尔的服务器后花园,本来很多看客要继续看着两家斗法,不过今天早上,英特尔就用了一招,与ARM就化干戈为玉帛了!

【特色工具】Texas Instruments LM74670-Q1 智能二极管整流控制器

Texas Instruments LM74670-Q1 智能二极管整流控制器是一款控制器件,可配合 N 通道 MOSFET 用在交流发电机的半桥或全桥整流器构架中。它设计用于驱动外部 MOSFET,以模拟理想的二极管。此方案的独特优势在于它并不是参考接地,而是零 IQ。全桥或半桥整流器以及交流发电机中的肖特基势垒二极管可用 LM74670-Q1 解决方案来替代,以避免正向导通二极管损耗以及使得交流-直流转换器更高效。LM74670-Q1 控制器为外部 N 通道 MOSFET 和快速响应内部比较器提供栅极驱动器,以便在反向极性时下拉 MOSFET 栅极。该器件可支持频率高达 300Hz 的交流信号。

【新品速递】Vishay VEML6075 UVA 和 UVB 光传感器

Vishay VEML6075 UVA 和 UVB 光传感器是一个使用 CMOS 的单芯片解决方案,整合了光电二极管、放大器、模拟/数字电路和 一个 I2C 接口。 VEML6075 能够检测 UVA 和 UVB 强度,以测量信号强度,并在使用紫外传感器时进行 UVI 测量。 该传感器将太阳紫外线光转换为数字数据,长期暴露在太阳紫外线下仍可保持可靠的性能。

IDF2016:基于RealSense的轻薄摄像组和计算硬件

<br>今天开幕的2016英特尔信息技术峰会(简称IDF2016)上,公司在大会上演示了RealSense实感技术的最新产品及应用结果,包括一个能够应用 于无人机、机器人和无人驾驶汽车上的超轻型实感摄像组Camera 400,以及配备完整Realsense实感摄像阵列的超小型计算设备Intel Euclid-外形仅一部老式网络摄像头,配备Intel Atom处理器,运行Ubuntu Linux和一个机器自动化系统的完整小型计算机硬件。</br>

英特尔推出 Aero 无人机

<br>在周二的英特尔开发者论坛 上,该公司发布了一款新的硬件产品——一款现成的无人机;具体来说,这是一款四轴飞行器,它的目标受众是软件开发者,而不是业余爱好者或商用无人机操作员。</br>

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-08/wen_zhang_/100002541-8143-intela…; alt=""></center>

英特尔CEO科再奇:融合现实——让虚拟世界和真实世界浑然一体

<br>2016年英特尔信息技术峰会(IDF 2016)于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司CEO科再奇 (Brian M. Krzanich) 在此期间撰文,阐述英特尔推动“融合现实”(Merged Reality)世界的愿景,及其为开发者、创客和发明者提供的革命性技术进步。以下是他的博客全文:</br>

英特尔转型聚焦虚拟现实和物联网

<br>尽管英特尔喊了多年的转型并没有出现太大的效果,但好在这家芯片业巨头似乎对未来更有方向感了。</br>

在去年的开发者大会上,英特尔对外进一步展示了在物联网方面的雄心:想要连接一切设备。转型中的英特尔以一个更具活力的、更年轻的形象出现在舞台上:小轮车特技运动员从英特尔首席执行官科再奇头顶上一跃而过、英特尔高管与年轻的电子游戏专业选手同台竞技、将智能芯片嵌入到婴儿座椅中以及机器蜘蛛在台上集体起舞,但这些让人眼花缭乱的展示甚至可以称为是表演过后,或多或少会让人觉得,英特尔在物联网方面的布局头绪繁多,但并没有明确的方向。

英特尔CEO在IDF2016上阐述“融合现实”愿景

<br>在2016年8月16日开幕的2016英特尔信息技术峰会(简称IDF2016)上,英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在开幕主题演讲环节阐述了对于未来科技的愿景,涵盖虚拟现实、无人驾驶、工业互联网等领域,以及开发者对于实现这些技术的重要性。科再奇在现场演讲中阐释了对于“融合现实”(Merged Reality)的愿景——这是借助一整套下一代传感和数字化技术,体验物理和虚拟环境交互的一种全新方式。</br>

开上IDF舞台的BMW i3:无人驾驶“梦之队”不止为了赢球

<br>作为科技行业发展的风向标,备受业界关注的2016英特尔开发者论坛(IDF)于当地时间8月16号,在美国旧金山Moscone中心正式拉开了帷幕。</br>

当宝马汽车的高管开着BMW i3登上舞台时,在5000人的会场引起了一些骚动;当观众们发现他是坐在副驾驶位置上,车是自己开上来的时候,现场爆发出了雷鸣般的掌声。而这正是英特尔和宝马以及Mobileye联合开发的自动驾驶技术的现场体现。

英特尔推出一体化VR眼罩:不要手柄不要线缆

<br>虚拟现实(VR)和增强现实(AR)无疑是眼下最热的新科技领域。一方面,Facebook、索尼、HTC等硬件厂商先后发布自己的硬件产品;另一方面,微软、谷歌等科技巨头也在积极布局自己的技术平台。而另一个科技巨头,英特尔也在今天推出了自己的平台战略,试图为这个新领域制定技术规格。</br>

在今日美国旧金山召开的英特尔IDF全球开发者论坛大会上,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)在主题演讲中发布了一体化虚拟现实解决方案Project Alloy,将在明年作为公开硬件平台开放给合作伙伴。

科再奇也借此提出了英特尔主推的融合现实(MR)概念,并与微软Windows负责人特里-梅尔森(Terry Myerson)公布宣布制定MR技术规格,逐步普及到主流PC上。

【厂商资讯】意法半导体推出新款超结MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管,其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。<!--break-->

电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘,导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象,TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时,需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工艺,这款新封装将引脚间距扩至4.25mm,让电源厂商能够满足现行安全标准,将现场电源故障率降至最低,而无需使用这些附加的防电弧工艺,从而简化了制造过程,提高了生产效率。

揭秘2016巴西里约奥运会的神秘之星——物联网

<br>作者: 张宏</br>

巴西夏季奥运会正在如火如荼地进行中,来自世界各国的奥运健儿以坚韧不拔的奥运精神为世界各国人民带来了一场场精彩的盛宴。

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-08/wen_zhang_/100002525-8119-1.jpg&…; alt=""></center>

IDC:2020年AR/VR市场将达1620亿美元

<br>IDC日前发表了最新的“全球增强现实与虚拟现实半年投资指导”,其中预测增强现实和虚拟现实市场的全球营收将从2016年的52亿美元增长至2020年的1620亿美元,这意味着从2015年至2020年间,这个领域的复合年增长率为181.3% 。IDC最新发表的这份投资指导为AR/VR市场提供了技术、产业和地理方面的详尽预测 。</br>

“多年以来,增强现实和虚拟现实一直都是科幻题材的事物。现在我们有性能强大的智能手机和廉价的VR头显,消费者市场已经准备好接受新的付费和用户生产内容驱动的体验。医疗行业最近的发展表明了增强现实头显可以为产业带来深远的影响,在未来5年之内,我们预计在教育、物流和制造业也会出现同样的情况。”IDC消费者需求与分析部门的副总裁Chris Chute表示。

嗨起来,一起造!中美青年创客大赛总决赛开幕

<br><strong><font size="5">2016共创未来</font></strong></br>

昨晚20:00点,2016中美青年创客大赛总决赛已经在北京正式拉开帷幕。历时数月,来自中美两国的64支团队,270多名青年创客,终于汇聚中华世纪坛,在这里“智造神奇”,“共创未来”!

<strong><font size="5">Co-Making the Future</font></strong>

<strong><font size="5">赏●炫舞开幕</font></strong>