IBM和东京大学日前推出了IBM Quantum System One,作为IBM-日本量子计划的一部分,旨在加速量子计算的研究与教育、推进工业界量子实际用例的研究以及开发商业量子计算硬件组件。这是继6月在德国安装后,第二台安装在美国之外的IBM量子计算机。
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。
业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布,公司已经荣获第18届年度存储大奖(Storage Awards)的六个类别提名。ExaGrid已成为“年度最佳企业备份硬件公司”、“年度最佳存储创新者”、“不可变存储供应商”、“年度最佳存储性能优化公司”、“年度最佳存储产品”以及“年度最佳存储企业”的入围者。
7月27日,山石网科在“持续变革 · 极智守护”智能下一代防火墙新品发布会上,正式推出新一代智能防火墙 -- A系列。和传统NGFW相比,新的A系列智能下一代防火墙(iNGFW)在硬件层面以及业务层面做了突破式创新,具备SSL硬件解密引擎、“4I”智能防护等多方面的防护变革突破。
Akasa 刚刚推出了一款高度仅 16 毫米的超薄 CPU 散热器,它就是仅支持 Intel 1200 / 115x 处理器插槽的 KS7 。
瑞萨电子集团和Syntiant今日宣布,共同开发出一款语音控制的多模态AI解决方案,在基于视觉AI的物联网和边缘系统(如自助收银机、安全摄像头和视频会议系统)以及智能家电(如扫地机器人等)中实现低功耗、非接触式的图像处理。
Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块(Flexible Automation Modules, FAMs)的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线,以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。
日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增长,这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性
NI 今天在NI Connect上宣布最新产品进展,旨在整个产品生命周期中推动创新,从测试和验证到研发和设计。NI Connect是一场在线的科技盛会,致力于探索测试和数据分析将如何塑造最前沿的创新,提供工程师所需要的信息,激发无边的创造力,迈向世界下一个重大突破。
今日,在以“同芯智远,共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计主题分享会上,英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期,英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨,并围绕英特尔AI 计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。
2021年7月28日,“Hello 叠加态——智工作 享生活”戴尔Latitude 2021新品沙龙在优客工场举办。优客工场与戴尔Latitude宣布双方战略合作,共建“优客工场x Latitude智慧办公体验空间”。
康宁公司当地时间7月26日宣布,推出智能汽车增强实境(智能挡风玻璃)抬头显示系统解决方案的关键产品“曲镜面解决方案”。据报道,康宁曲镜面解决方案(Corning® Curved Mirror Solutions)之前已经成为现代摩比斯全新增强实境抬头显示系统的核心零部件。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手AVX于7月29日10:00-11:30举办新一期主题为“单个连接器就可以满足应用要求,为什么要考虑公母配对连接器呢?”的在线研讨会。届时,来自AVX的技术专家将与观众分享AVX的单个连接器解决方案,帮助工程师快速解决设计难题。





