6月9日,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相,集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。
近日,普利司通宣布旗下高性能公路跑车胎BATTLAX® RACING STREET RS11正式配套川崎全新推出的摩托车Ninja ZX-10R与Ninja ZX-10RR。
意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成,并已开放下载,以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包,包括集成的IOTA C 软件库,都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。
是德科技公司日前宣布,该公司的 5G 终端测试平台成功实现了全球认证论坛(GCF)针对FR2 5G NR无线资源管理(RRM)测试例的首次验证。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动,使得存储器原厂库存偏低,DRAM原厂平均库存仅3~4周;NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。
格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息,是两家公司在官网上宣布的。从两家公司在官网公布的消息来看,环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量,扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。
Velodyne Lidar, Inc. 宣布,专门从事海上勘测和疏浚高质量设备开发的Seabed B.V.已为其激光雷达移动测绘系统选择了Puck™传感器。Seabed系统是用于水文测量的统包式移动激光雷达解决方案,可为那些旨在保护敏感的历史和海洋环境的可持续发展规划提供支持。
近日,英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构,并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
德州仪器 (TI)今日扩充了其高速数据转换器产品系列,推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),它们可在工业设计中实现高精度数据采集。
ROHM(总部位于日本京都市)将支持汽车“功能安全”的产品冠以“ComfySILTM”品牌名称,并开设了汇集相关产品的特设网页。该网页提高了产品和各种文档的可搜索性,有助于提升汽车领域电子电路设计者和系统设计者的工作效率。
2021年6月8日——诺基亚、高通技术公司和UScellular今日宣布,三方在商用网络下,利用增程5G毫米波解决方案,在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。此项里程碑为在美国在农村等更广泛地区提供具有超大容量和低时延的增程5G网络服务铺平了道路。
JLSemi景略半导体在南京召开的2021世界半导体大会上发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+ 网络交换机Switch芯片技术。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布其M6 MRH25N12U3抗辐射型250V、0.21欧姆Rds(on)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)获得了商业航天和国防空间应用认证。
IBM日前宣布已将其所有开放量子计算系统整合到 Strangeworks 量子计算生态系统中,用户可以通过 Strangeworks 量子计算平台直接且完全免费地访问 IBM 所有量子计算系统共 28 项量子服务。
美满电子(Marvell)刚刚发布了业内首款基于 5nm 先进制程的 1.6T 以太网 PHY 解决方案,特点是支持十万兆(100G)级别的 PAM4 输入 / 输出。
生物传感器是重要的诊断设备,必须是快速、廉价和易于使用的。如果生物传感器外形紧凑,可自主操作,那么从医生到病人本身都可以使用,这样一来价值就非常高。大多数光学生物传感器需要宽范围的光色作为基础(像彩虹一样)才能可靠地运行,对宽范围光色的需求使传感器变得笨重、昂贵和更加复杂。
6月8日——AMD今天发布了新的Radeon Pro W6000系列显卡,适用于现有基于英特尔的Mac Pro等工作站。新的高端型号Radeon Pro W6800显卡建立在基于7纳米的AMD RDNA 2架构上,比上一代Radeon Pro W5700的图形性能高79%(尽管这是基于一个由AMD Ryzen 9 5950X处理器而非英特尔处理器驱动的测试系统)。





