Qorvo®进一步扩展多重时间可编程 PMIC系列，推出公司首款恒定导通时间 (COT) 可编程电源管理 IC (PMIC)，在 3.8 x 3.8 mm 封装中具有 13个通道的电压轨和 25A 全输出功率。

Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。

Semtech的LoRa Core™正在推动诸多垂直行业的发展，包括公用事业、农业、医疗、工厂自动化和城市服务等。LoRa Core产品在物联网上的应用可简化操作流程，为企业和市政部门大幅节省时间和成本。

相机的快门决定了每次曝光时，光线被记录下来的方式以及时间。今天菲力尔就来给大家介绍下Sony Pregius系列全局快门CMOS传感器是如何提供清晰无失真的图像。

TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长。

华为的4G和5G设备，正在从欧洲数以千计的塔架上被拆下。

2021年5月18日下午，复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼召开。复旦大学党委副书记许征、副校长徐雷，华为公司人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超，复旦大学相关部门、院系代表，华为公司各部门代表出席会议。会议由复旦大学校外合作处李倩主持。

5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日于天津举行人工智能应用创新中心启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生，恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。

byteLAKE和英特尔正在合作开发一款全新AI解决方案，能够在造纸过程中实现干、湿两线的自动化管理。该解决方案旨在帮助造纸厂在造纸过程中避免因操作流程中断而付出昂贵的代价。

全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。

2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，公司已在所有参评地区成功获得职场文化评估权威机构卓越职场® (Great Place to Work®) 的奖项。

为了帮助企业在这场战斗中取得优势，Palo Alto Networks（派拓网络）Cortex® Xpanse™研究团队研究了一些全球大型企业对外公开的互联网攻击面。

意法半导体(STMicroelectronics)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。

今天Graphcore（拟未科技）正式参加在天津举办的第五届世界智能大会，并重点展示基于第二代IPU（MK2 IPU）构建的MK2全线产品。

MPS的电源模块解决方案直击云计算加速供电系统的痛点，完美契合四大发展趋势。

企业自动化软件公司UiPath日前宣布推出全新功能及产品，赋能企业成功扩展并管理其自动化计划。

2021年5月20日，普利司通（中国）投资有限公司宣布与小鹏汽车达成合作，旗下环保旗舰轮胎ECOPIA绿歌伴®EP300将正式配套小鹏全新激光雷达智能汽车P5，引领行业可持续发展，助力未来智能出行生活。该款车型预计将于 2021 年第四季度量产交付。

为功率半导体组件提供最佳保护：由于电子元件持续小型化且功率同时提高，功率半导体对于过电流情况和电压脉冲变得更加敏感。Littelfuse的方形盒PSR系列可为这类应用提供高速保护功能。

泰雷兹(Thales)宣布为Google Cloud、Microsoft Azure和Amazon Web Services提供新的数据保护解决方案，此举巩固了该公司在多云的数据安全领域建立的值得信赖的第三方地位。