芯耀辉科技今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。

罗克韦尔自动化公司与柯马宣布，双方将携手为全球企业提供重要工具，通过统一的机器人控制解决方案，实现制造效率最大化。

5月17日，衢州智造新城举行了 2021年上半年招商引资项目集中签约仪式。会上22个项目集中签约，计划总投资达662亿元，项目达产后预计可实现年营业收入约1268亿元，预计年税收约70亿元。

瑞萨电子集团今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。

Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。

5月20至22日在成都世纪城新国际会展中心举行。展会整体展示面积40,000 平方米，535家参展企业届时将同场亮相。

作为全球性汽车和工业产品供应商，舍弗勒集团除了为工厂运营客户开发一系列状况监测解决方案外，还与西门子等原始设备制造商开展合作，共同进行产品创新和开发，提高机器和设备的可用性。

西门子数字化工业软件日前宣布收购 Fractal Technologies，该公司总部位于美国和荷兰，是一家领先的签核级质量 IP 验证解决方案供应商。

作为全球领先的半导体企业之一，三星电子刚刚宣布了业内首批面向 DDR5 双列直插式存储模块（DIMM）的集成式电源管理芯片（PMIC），其中包括 S2FPD01、S2FPD02、以及 S2FPC01 。

RX 6000系列显卡用户起来升级驱动了——日前AMD发布了Radeon Software Adrenalin 21.5.2版显卡驱动，升级内容不多，但光追、DX12功能完整了。

澳大利亚石墨烯制造集团（GMG）宣布了一种新型的铝离子电池，性能测试结果显示充电速度比当今主流的锂离子电池快 10 倍，同时还具备使用寿命更长、不需要冷却等优点。

从增强现实到人工智能、云计算再到物联网，5G正在燃爆新技术增长，同时也在燃爆它们生成的数据量。数据量越来越大，随之而来的是存储和快速访问需求，DDR5之类的技术变得空前重要。数据中心需要持续存储、传送和处理这些数据，推动着高速信令的极限，也给内存带来了前所未有的测试挑战。

Digi-Key Electronics 是全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商，日前宣布已与 Bourns 建立了 30 年之久的成功商业关系，赢得了对方的认可。

今日，英特尔子公司Mobileye、丰田汽车公司和采埃孚（ZF）共同宣布，丰田选择了Mobileye 和采埃孚来开发高级驾驶辅助系统（ADAS），该系统将在未来几年内部署在丰田的多个汽车平台上。

人工智能发展迅速，创新步伐不断加快。然而，虽然软件行业已经成功在生产中部署了 AI，但包括汽车、工业和智能零售等在内的硬件行业，在 AI 产品化方面仍处于初级阶段。阻碍 AI 算法概念验证 (PoC) 成为真正硬件部署的主要差距仍然存在。这些不足之处在很大程度上是由于“小数据”、数据输入“不完美”以及更 “先进模型”的不断演进所造成的。对于软件开发者和 AI 科学家们来说，该如何应对这些挑战呢？我坚信， 应对之道便是自适应硬件。

5G 产业潜力巨大，但行业如何才能克服成本、功耗与性能等相关挑战，确保 5G 在第二次浪潮中大获成功？

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ，今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。

全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司宣布其领先的NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机，于近日荣获2021中国自动化产业年会“2020中国自动化领域用户信赖产品”奖项。

华为昨日内部发文宣布多项人事调整，张平安被任命为华为云CEO，余承东则新兼任智能汽车解决方案BU CEO。

在其I/O开发者大会上，Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元（TPU）人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品，Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的，这些芯片整合了4096个v4 TPU，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。