锐源半导体推出了无线充电SoC芯片AT8915系列，一颗芯片内部集成PD及快充协议取电功能、无线充电主控、无线充电功率级。只需一颗芯片就能完成无线充电器的完整功能。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程，涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题，帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。

随着以 SSD 为代表的固态存储的普及，消费级市场已越来越少见到传统机械硬盘（HDD）的身影。即便如此，传统硬盘制造商仍未停下创新的脚步。比如近日，希捷就分享了酝酿已久的 Mach.2 双执行器技术的更多细节。

据外媒New Atlas报道，新加坡的Maxeon太阳能技术公司认为，它已经找到了一种在商业建筑屋顶上安装光伏板的方法，这些建筑可能无法支持传统的设置。该公司已经创建了无框架、薄而轻的太阳能电池板，可以直接安装在屋顶上。

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15 MSPS数据采集μModule®解决方案，用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号，从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的低延迟数字控制环路。

相比较传统的机械硬盘（HDD），固态硬盘（SSD）存在性能、尺寸和可靠性等诸多优势。但在过去很长一段时间内，HDD 在容量、性能和成本方面拥有更好的平衡，这也是为何它们的销量会高于 SSD 的重要原因。不过这种情况在 2021 年第 1 季度有了改变，在该季度销售的新电脑中六成以上都使用了 SSD 而不是 HDD。

楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜检测系统的性能指标。我们首先从微观角度分析传感器设计，以便更好地了解微米级别应力和应变的影响。分析表明，如果不遵循整体的机械和物理设计方法，则会出现一些令人惊讶的结果。最后，为设计人员介绍了有助于在要求严苛的应用中充分提升性能的切实可行的步骤。

由于光子在光纤中的损耗，地面上的远程量子分布受到其限制。

今天世界上的粒子加速器无一例外是庞大的项目，可能有数公里长，因此等离子体加速器被认为是未来的一项有前途的技术，这是因为等离子体加速器比今天的加速器要紧凑得多。一个国际研究小组现在已经在进一步发展这种方法方面取得了重大进展。

Linus Torvalds如期发布了Linux 5.13-rc3内核，作为即将发布的Linux 5.13的最新每周测试版本。

为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之间所签供应链协议的范围。

自适应企业软件行业领先企业Adapdix宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™，从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。

iXblue，一家导航、光子学、空间和海事自治领域的高科技公司，宣布收购 Kylia（光学元件和仪器）和 Muquans（集成量子仪器）。

荣耀赵明亲自站台，除了手机厂商，汽车领域、物联网领域伙伴也展示最新方案，在2021高通技术与合伙伙伴峰会上，高通合作版图进一步扩展，骁龙的应用领域也进一延伸。

应用材料公司公布了其截止于2021年5月2日的2021财年第二季度财务报告。

从电动汽车充电站到太阳能解决方案，通过实时控制等先进技术，城市正在变得更加高效

吉姆·凯勒（Jim Keller）的人工智能初创企业 Tenstorrent，刚刚完成了超过 2 亿美元资金的 C 轮融资，从而让这家公司的估值达到了 10 亿美元的级别。

5月21日消息，据国外媒体报道，继2019年签订锂电池电芯和模组的全球供应协议后，戴姆勒卡车股份公司和锂离子电池制造商宁德时代（CATL）宣布加强它们现有的合作关系。​​​​​​​

台积电周五表示，今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%，以帮助缓解全球芯片短缺。