本篇接上一篇，主要介绍硬件设计过程中常用的一些阻抗匹配方式及其特点，实际应用中根据厂家TRM及实际情况合理选择即可。最后介绍一下在PCB设计中常见的一些阻抗不连续的地方。

为了提高PCB中互连信号线传输速率就必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真。故在高速线路板上的互连信号线，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”（Impedance Controlling）。

影响PCB互联信号线阻抗的因素主要有：铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周围的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射，以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板实际使用的稳定性。

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不同的医疗保健应用对电源管理解决方案的要求也不尽相 同。就电源管理而言，医疗保健是一个十分有意思的市 场。虽然医疗保健产品的设计周期非常长，但高水平的创 新正在不断满足新型医疗保健电子产品需求。这些创新产 品不仅代替了旧有设备，还占领了新的市场和应用，这些 应用领域在几年前尚不存在。本文将讨论四个不同的医疗 保健应用领域。它们是家庭医疗保健、仪器仪表、病人监 护和成像应用。本文将针对每个领域分别讨论电源管理解 决方案。

<strong>家庭医疗保健</strong>

阻抗控制部分包括两部分内容：基本概念及阻抗匹配。本篇主要介绍阻抗控制相关的一些基本概念。

<strong>1、阻抗</strong>

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。

11月14日，英特尔在人工智能大会期间正式发布了英特尔®神经计算棒二代（简称英特尔®NCS 2），这个小小的U盘大小的器件堪称构建更智能AI边缘设备的神器！因为利用该计算棒可以在网络边缘构建更智能的AI算法和计算机视觉原型设备！

英特尔®NCS 2基于英特尔® Movidius™ Myriad™ X视觉处理单元（VPU），并得到英特尔® OpenVINO™工具包的支持，与上一代神经计算棒相比性能更优，能够以可负担的成本加快深度神经网络推理应用的开发。英特尔®NCS 2支持深度神经网络测试、调整和原型制作，可以帮助开发者进入实际应用的量产阶段。

<strong>1、基本名词</strong>

常见的基本拓扑结构
■Buck降压
■Boost升压
■Buck-Boost降压-升压
■Flyback反激
■Forward正激
■Two-Transistor Forward双晶体管正激
■Push-Pull推挽
■Half Bridge半桥
■Full Bridge全桥
■SEPIC
■C’uk

基本的脉冲宽度调制波形

这些拓扑结构都与开关式电路有关。

基本的脉冲宽度调制波形定义如下：

<strong><font color="#FF0000">作者：Rick DeMeis 贸泽电子</font> </strong>

谈到无人机时你可能会想到四旋翼，它集成有四个独立的电动机，每个电动机都会驱动一个螺旋桨。说到电动机，设计工程师都会强调他们仅是整个飞行系统的一部分，电动机必须与电源（电池）、电子控制系统、软件、飞行传感器（比如加速度传感器）和有效载荷集成在一起才能够发挥作用。

<p>专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (<a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Maxim-_-MAX11168-_-2014… Electronics</a>) 宣布与全球知名的物联网 (IoT) 服务提供商<a href="

近来，LLC拓扑以其高效，高功率密度受到广大电源设计工程师的青睐，但是这种软开关拓扑对MOSFET的要求却超过了以往任何一种硬开关拓扑。特别是在电源启机，动态负载，过载，短路等情况下。CoolMOS 以其快恢复体二极管，低Qg 和Coss能够完全满足这些需求并大大提升电源系统的可靠性。

<strong>一、摘要</strong>

长期以来， 提升电源系统功率密度，效率以及系统的可靠性一直是研发人员面临的重大课题。 提升电源的开关频率是其中的方法之一， 但是频率的提升会影响到功率器件的开关损耗，使得提升频率对硬开关拓扑来说效果并不十分明显，硬开关拓扑已经达到了它的设计瓶颈。而此时，软开关拓扑，如LLC拓扑以其独具的特点受到广大设计工程师的追捧。但是，这种拓扑却对功率器件提出了新的要求。

<strong><font color="#FF0000">问题：在哪里连接开关稳压器的接地层？</font> </strong>

<strong>答案：</strong>

如何使用带有模拟接地层(AGND)和功率接地层(PGND)的开关稳压器？这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层；然而，涉及到功率GND时，他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局，不再思考这个问题。

最近一周一直在做pic单片机功耗问题。由于项目使用电池供电，所以功耗问题显得非常重要。根据数据手册以及网络上的资料，影响单片机功耗主要由以下几个因素：

1：所有I/O引脚保持为高阻输入高点平或低电平

2：关闭比较器和CVref（可编程偏上参考电压）、WTD、T1OSC、BOR（欠压复位）等

3：PORTB片内弱上拉

4：所有不用的模块全部关闭，在用到时再打开

5：MCLR引脚必须处于逻辑高电平

<strong>1、BUCK电路</strong>

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2018-12/wen_zhang_/100016247-54595-1.jp…; alt=“” width="600"></center>

输入输出电压关系

<p>专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开始分销<u><a href="https://www.mouser.com/Silicon-Laboratories/">Silicon Labs</a></u>的<u><a href="

在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。

<strong>一、字符的乱放</strong>

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

<strong>二、图形层的滥用</strong>

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

<strong><font color="#FF0000">作者：Benjamin Bucklin Brown</font> </strong>

<strong>摘要</strong>

物联网时代，联网设备的安全成为重中之重，因为一旦单个设备被黑客攻破则整个联网设备都面临危险，因此物联网设备需要贴身保镖式的安全防护，Microchip针对这一严峻形势推出了完整保护方案。

提到51单片机的IO引脚，很多人就会联想到上拉电阻。在单片机的相关问题中，很多问题同样与上拉电阻的息息相关，在本文中，小编将为大家介绍51单片机中IO引脚与上拉电阻与拉电流负载对电路造成的不良影响。

在单片机输出低电平时，将允许外部器件，向单片机引脚内灌入电流，这个电流称为“灌电流”，外部电路称为“灌电流负载”。单片机输出高电平时，则允许外部器件从单片机的引脚拉出电流，这个电流称为“拉电流”，外部电路称为“拉电流负载”。

<strong>那么这些电流一般是多少？最大限度是多少？</strong>

<strong>1、什么是漏感</strong>

漏感是电机初次级在耦合的过程中漏掉的那一部份磁通。

变压器的漏感应该是线圈所产生的磁力线不能都通过次级线圈,因此产生漏磁的电感称为漏感。

漏感在哪？虽然印制电路板上的印制导线以及变压器的引线端也是漏感的一部分，但大部分漏感在变压器原边侧绕组中，尤其是那些与副边侧绕组有耦合关系的原边侧绕组中。

<strong>PCB布局规则</strong>

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

<strong>PCB设计设置技巧</strong>

<font color="#FF0000"><strong>模拟设计的100条圣经</strong></font>

1、Capacitors and resistors have parasitic inductance, about 0.4nH for surface mount and 4nH for a leaded component.

电阻跟电容都有寄生电感，贴片封装的大概0.4nH，插件的大概4nH。

2、Capacitors and resistors have parasitic inductance, about 0.4nH for surface mount and 4nH for a leaded component.