<strong>PCB层的定义： </strong>

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我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”

例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。

<strong>下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明一下：</strong>

<strong>1、TTL电平接口</strong>

作者：Michael DeLuca

在设计嵌入式视觉系统中，仔细匹配图像传感器与应用的特定需求是至关重要。首先，似乎有尽可能最高的分辨率和帧率总是最好的，以最大化吞吐量和数据的准确性。但在许多情况下，提供超出真正需要的分辨率或帧速率只会增加在数据管理、内存和处理器要求、大量存储、功耗和物料单(BOM)成本方面额外的开销。举个例子，使用一台每秒能捕获100帧的摄像机在每秒运行20个对象的检测行可能没有什么优势。或如果需要100万像素分辨率以准确确定在装配线上瓶子的液位，捕获200万像素的图像只提供多余的细节。

简言之，对于嵌入式视觉应用没有一体通用的摄像机。

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作者：Barry Manz

也许有一天，一个单一的协议便可适用于物联网所有的应用，但这种趋势似乎并不明显。如今，越来越多的解决方案蜂拥而出，如Google支持的线程协议等。

新词“物联网”可谓无处不在，您可能对它有些审美疲劳，但它确实是接下来的“一件大事”，它的出现将永远改变人们的生活。这里，关键字眼是“接下来”，因为使用物联网的大多数应用程序还在陆续发布中，或尚且需要一段时间才能问世。这并不是因为技术缺失，而是在于不兼容的协议不断涌现，且暂时没有一个协议脱颖而出。鉴于物联网市场规模巨大，这种情况并不让人感到惊讶，况且也不是无先例可循(还记得Betamax-VHS之争么?)。但这一次，是诸多协议一起混战，争夺市场领先位置。如今，线程协议也加入了这场战役中。

<strong>问题:</strong>

我购买了一个双通道ADC，并配置成数字下变频器。但现在有人说其实我有四个转换器!!!难道是我买数据转换器时没留神参加了“买一赠一”活动？

<strong>答案:</strong>

自从第一枚单片式硅基模数转换器(ADC)诞生以来，ADC技术一直紧跟硅加工技术快速发展的步伐。这些年来，硅加工技术已发展到非常高的程度，现在已经能采用经济的方式设计具有很多强大数字处理功能的ADC。早先的ADC设计使用的数字电路非常少，主要用于纠错和数字驱动器。新一代GSPS（每秒千兆样本）转换器（也称为RF采样ADC）利用成熟的65 nm CMOS技术实现，可以集成许多数字处理功能来增强ADC的性能。

可配置逻辑单元（Configurable Logic Cell，CLC）模块允许用户将一些信号的组合指定为逻辑功能的输入，并使用逻辑输出来控制其他外设或 I/O 引脚。由于 CLC 模块的操作不受软件执行限制，且支持大量输出设计，因此在嵌入式设计中提供了更大的灵活性和可能性。

CLC 包含 4 个主要部分，如图 1-1 所示。首先，输入数据选择多路开关将输入信号送到 4 个数据门，如图 1-2 所示。然后，4 个数据门中的每个门可以选择 32 个输入信号中的任意信号来传递给逻辑功能，如图 1-3 所示。之后，逻辑功能的输出被送至内部逻辑和外部引脚，并可以产生中断。CLC 模块的输出可以被送至另一个 CLC 模块的输入，产生更复杂的逻辑功能。

专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™ PRoC™ XR 蓝牙® 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式下可达到450米），适合于物联网 (IoT) 及家居/工厂自动化等各种应用。

之前使用ST提供的算法库，不管是麦克风采集处理软件库（AcousticBF，AcousticSL，Audio）还是各种运动软件算法库（AR,CP, FX, GR 等）都需要逐一在官网上下载库并申请license，该license还都会绑定唯一的NucleoMCU板，这给大家使用算法库带来不小的麻烦，想在其他平台上使用都无法操作。

现在，ST有新的改变喽，比如在OPENMEMS页面下的算法库链接都变成了下面这样，不仅算法种类有了极大的丰富（增加了AC, AW, EC, FA, FX, GC, ID, MC, PE, PM等），还将所有最新版本的算法统统整合进X-CUBE_MEMS1和X-CUBE-MEMSMIC1软件包里。

<strong>第10集 — 优化C代码</strong>

在本视频中，我们将介绍如何优化您AVR® MCU的C代码。

在DC-DC转换器中，电感器是仅次于IC的核心元件。通过选择恰当的电感器，能够获得较高的转换效率。在选择电感器时所使用的主要参数有电感值、额定电流、交流电阻、直流电阻等，在这些参数中还包括功率电感器特有的概念。例如，功率电感器的额定电流有两种，它们之间的差异是什么呢？

为了回答这样的疑问，我们在这里对功率电感器的额定电流进行说明。

<strong>存在两种额定电流的原因 　</strong>

功率电感器的额定电流有"基于自我温度上升的额定电流"和"基于电感值的变化率的额定电流"两种决定方法，分别具有重要的意义。"基于自我温度上升的额定电流"是以元件的发热量为指标的额定电流规定，超出该范围使用时可能会导致元件破损及组件故障。

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1、数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。但是，制做PCB板时一般都做铺铜走线，而走线都与GND相联，请问，铺铜之后，模拟地和数字地还能区分出来吗，还能像上面说的那样，只有一个联接点吗？

集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？

整体而言，对芯片进行封装，打bonding线，与外界相连。

<strong>一、IC上留有Pad</strong>

简单说就是在芯片上有pad，相当于一块稍大的金属平板，往内连接各种芯片上的器件；往外，用金属丝或者倒装等等，连到封装外壳的内引脚上。我们看到的是封装后的壳外面的引脚。

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。

1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好

<strong>ADAS概述</strong>

随着汽车领域ADAS技术的不断进步，道路安全性也大幅提其它技术则为车上人员提供信息，例如盲点检测，汽车则
仍由驾驶员控制。随着自动驾驶概念持续发酵，人们更加关注驾驶员和乘客的安全性。ADAS技术越来越依赖于分布
在全车中的摄像头(图1)。

<strong>第7集 — 看门狗定时器</strong>

在本视频中，我们将介绍AVR® MCU中的看门狗定时器。

示例项目中使用ATmega324PB： https://microchip.box.com/v/avr-wdt

按照许多年前老师的教导，我们会在运算放大器的两个输入端放上相等的阻抗。本文探究为什么会有这么一条经验法则，以及我们是否应当遵循这种做法。

<strong>老师的教导</strong>

如果您是在741运算放大器1横行天下的时代长大的，那么平衡运算放大器输入端电阻的观念必定已扎根在您的头脑中。随着时间的流逝，由于不同电路技术和不同IC工艺的出现，这样做可能不再是对的。事实上，它可能引起更大直流误差和更多噪声，使电路更不稳定。我们以前为什么要那样做？什么变化导致我们现在这样做可能是错误的？

在二十世纪六十年代和七十年代，第一代运算放大器采用普通双极性工艺制造。为获得合理的速度，差分对电流源电流一般在10 μA到20 μA范围内。

许多自动测试应用需要将信号路由到各种待测仪器和待测设备(DUT)。通常，解决这些应用的 最佳方式是部署开关网络来实现仪器和设备之间的信号路由。开关不仅可实现这种信号路 由，而且也是一种经济有效的方式来增加昂贵仪器的通道数，同时增加测量的灵活性和重复 性。

为自动测试系统添加开关有三种主要方法：自行设计和构建开关网络；使用基于GPIB或以太 网控制的独立开关盒；或使用包含一个或多个仪器（例如数字万用表(DMM)）的模块化平 台。开关基本上必须与其他仪器结合使用，因此通常需要与这些仪器的紧密集成。现成的模块 化方法可以满足大多数常见测试系统中固有的这些集成挑战。本指南概述了将开关和多路复用器集成到测试系统的最佳做法。

工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。