泰国AIS携手华为启动“智网慧城”计划，加速迈进L4自智网络近日，泰国领先运营商AIS作为首批合作伙伴，与华为正式启动“智网慧城“计划，旨在通过无线智能化领域的联合创新，共同打造高质量、高可靠的新时代智能化无线网络。 
意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。 
如何打造高性价比的数据中心？随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器，提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。 
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意（纽约证券交易所代码：COHR）近日首推采用 QSFP-DD 封装形式的 L 波段 800 Gbps 相干可插拔光模块。 
AOS推出具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其AOZ1390DI-01和AOZ1390DI-02理想二极管保护开关。 
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。
MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。 
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
全球前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐（Sensirion） 宣布，其甲醛传感器产品组合又添新成员 SFA40。SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。产品预计将于 2025 年初开始量产。
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。 
AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性
全球计算动态固件领域领导者AMI®与消费技术领域的领导者三星电子（Samsung Electronics）合作，为三星的Galaxy Book个人电脑（PC）推出了一项增强版联合安全解决方案。
Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位全球著名科技市场分析机构Canalys发布2024年中国大陆台式机和笔记本出货量报告显示，"今年二季度软通动力旗下PC品牌出货量达到74.2万台，年增长率达86%"，年增长率居国内市场首位，市场份额位列中国市场第四。 
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。 
