vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作 
西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖西门子数字化工业软件推出 Simcenter™ Testlab™ 升级版本，帮助制造企业实现“零原型”，提高产品开发的速度、智能水平，加速上市时间。 
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开 
宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展2024年国际信息通信展于9月25日至27日在北京国家会议中心举办。本次PT展以"推动数实深度融合 共筑新质生产力"为主题，宜鼎国际以"智构未来（ARCHITECTINTELLIGENCE）"为核心愿景，全面展示宜鼎国际在智慧AI、边缘计算及数据存储领域的最新成果和解决方案，共同探索科技如何塑造更加智能、高效、可持续的未来。 
TÜV南德授予Redmi Note14 Pro系列智能手机五星卓越品质认证近日，Redmi Note14 Pro系列智能手机*获得TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）颁发的全球首个智能手机五星卓越品质认证标志。这一认证不仅代表了TÜV南德对智能手机品质标准的深度革新，更凭借全方位、多维度的测试评估体系，引领行业潮流。 
贸泽电子以钻石赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2024开发者大会专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布以钻石赞助商的身份参加Silicon Labs Works With 2024开发者大会。 
锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品锐骏半导体本周正式发布两款全新超低导 通电阻MOSFET产品，型号分别为RUH4040M-B（40V/40A）和RUH4080M-B（40V/80A）。 
探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器在电子产品和半导体制造行业，对精密结构、微型组件以及超薄涂层的需求日益增长，这推动了对测量设备精度和可靠性的更高标准。为了应对这些挑战，盖米公司推出了新一代C33 HydraLine压力传感器。 
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCUHoltek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。 
活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。 
第十二届半导体设备与核心部件展开幕DAY2 ：现场火爆继续！展位人气爆棚
第十二届（2024年）半导体设备和核心部件展示会（CSEAC 2024），在无锡太湖国际博览中心举行，目前展会已进行到第二天，此次展会吸引了来自国内外的800多家参展企业，预计观众人次达8w+。
【原创】中科院戴博伟：如何在“黑暗森林”中加快创新发展?9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节上，中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟发表了《先进封装的发展与机遇之大算力芯片的制造创新》的演讲中， 
