Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。 
通快携全新产品亮相2024工博会 创新智造迈向新质生产力时代
在智能制造浪潮席卷全球的今天，作为工业4.0的先驱与领航者，通快（TRUMPF）再次站在了技术创新的前沿，以卓越的高端机床解决方案引领行业变革。9月24日，通快亮相2024年中国国际工业博览会，展示了多款适用于不同加工场景的高端机床设备和数字化解决方案，向世界描绘了机床和激光技术的未来。
AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机在2024百度云智大会上，英特尔应邀出席并披露基于英特尔® 至强® 6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出，分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索，并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。 
2024年国际信息通信展：英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路今日，英特尔在2024年国际信息通信展（以下简称PT展）上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴，深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型，全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。 
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。 
科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展9月25日至27日，全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社，亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。 
Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线Gartner于近日最新发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线，该曲线显示，未来两到五年，大量具有颠覆性或较高影响力的创新技术可能会实现主流采用。 
英特尔携生态伙伴亮相工博会，解锁AI时代创新制造在第24届中国国际工业博览会（CIIF）上，英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会，通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区，以及最新的工业优选电脑，全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案， 
【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”，强调创新才是正途！
9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节，盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新，强调只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新成就中国创造。
贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。
品英Pickering最新版本的微波开关设计工具，增强了仿真能力和原理图设计功能
这款免费在线工具的最新版本将在 EuMW 2024（9 月 24 日至 26 日，法国巴黎）上首次亮相，该版本的开关配置功能尤为突出。
优化电源管理芯片 拥抱汽车电气化新时代
随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代，汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分，正扮演着越来越重要的角色，市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。 
新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio，引领无代码人工智能应用开发潮流Integrail的AI Studio是一个无代码代理型人工智能（Agentic AI）平台，它将彻底改变您的企业。Integrail隆重推出的这一开创性平台让您无需编写任何代码，即可创建强大的人工智能应用程序。 
广汽集团与华为签署数字化战略合作备忘录9月19日，广州汽车集团股份有限公司与华为技术有限公司在上海签署数字化战略合作备忘录。广汽集团副总经理江秀云，广汽集团数字化部部长刘倩，华为董事、质量流程IT总裁陶景文，华为中国区副总裁、广东代表处代表曹海晨等出席签约仪式。
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。
直播预约 | 汽车SoC芯片未来发展趋势
为了让大家了解汽车SoC发展现状和未来趋势，10月11日晚19点，我们特别邀请到瑞萨汽车 SOC 产品中国区市场总监张朴做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
