Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。 
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。 
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。 
软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代近日，以"共赢行业智能化"为主题的华为全联接大会2024在上海盛大召开。作为华为同舟共济合作伙伴，软通动力携子品牌软通金科受邀参加此次大会，发表"智驭未来 • 探索保险AI新业态"主旨演讲，并携手华为正式启动"智链险界——保险生态场景链接计划"，标志着双方合作迈入保险AI新时代。 
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案9月19日，2024年华为全联接大会期间，软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴，受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动，与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案，并出席华为园区军团圆桌会议。 
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品，加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代华为全联接大会2024期间，在以"全面光进铜退，共赢园区智能化"为主题的全光园区论坛上，超过300名来自全球教育、医疗、制造、酒店等行业的客户及伙伴出席，嘉宾们围绕园区网络话题做了主题演讲，并分享创新实践。 
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。 
华为全联接大会2024 ｜ 软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖9月20日，上海世博创意秀场星光熠熠，华为云以"在一起，创未来"为主题，在本届华为全联接大会期间重磅举办HUAWEI CLOUD GALA 2024。继近期与华为云共庆"同舟共济"七周年、共同发起"917转型"企动日之后，软通动力与华为云的合作再赢新绩——荣获华为云共攀高峰伙伴奖 
倒计时2天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）
【原创】顺应汽车智能化需求，村田稳步扩大车载电容器产能1944年，一位叫村田昭的瓷二代（工艺陶瓷传人）因看了一篇京都大学教授写的陶瓷电容文章后受到启发，与其父进行了一场有关业务扩展的探讨，他父亲认为如果以价格战来扩大事业，降低利益势必会给同行业添麻烦，二人最后达成共识：那就是如果想要扩大事业，只能够做不给同行企业添麻烦的产品，也就是做全新的、此前没有人做的陶瓷产品。 
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通过加速自动化和数据交换以及采用智能系统等方式来创建一个更加互联和高效的生产流程。 
Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络
