2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力
9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA全流程解决方案。
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4 季首播，该视频由 Siemens 和 Banner Engineering 共同赞助。最新一季探讨了全球制造业中工业自动化解决方案的新一波创新浪潮。 
MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中，以增强 5G SAR 测量能力作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中。 
贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。 
德国新安装工业机器人数量创纪录2023年德国新安装了28355台工业机器人，同比增长了 7%，甚至打破了2018年创下的纪录。这些数据来自国际机器人联合会（IFR）最新发布的《2024年世界机器人报告》。 
OPPO 全国最大旗舰店落地贵阳万象城，打造“年轻人的城市公园”
OPPO｜一加旗舰店（贵阳万象城店）即将在10月1日正式开业。作为OPPO全国范围内最大的旗舰店，同时也是行业内首个以游戏为主题的旗舰店，这预示着一场全新的购物体验即将到来。店内不仅将展示OPPO和一加品牌全系列产品，还特别设置了游戏体验区和小O学堂等互动休闲空间，进一步强化了OPPO对于提供优质服务和体验的承诺。
研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新9月25日 -- 全球工业物联网厂商研华公司（股票代号：2395.TW）今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾边缘 AI 战略合作暨新品发布会"，携手昇腾及其生态伙伴云工场、华瞳智能，共同分享 AI 产业的落地成果。 
软通动力参编的《MaaS模型即服务技术与应用要求第4部分：模型服务平台》标准发布，助力大模型落地与价值提升近期，由中国人工智能产业发展联盟（AIIA）MaaS工作组牵头，软通动力参与编写的《MaaS模型即服务技术与应用要求第4部分：模型服务平台》正式发布。 
华为全联接大会2024 | 软通动力受邀参与华为元图工坊2.0解决方案发布仪式华为全联接大会2024期间，华为在"元图工坊菁英荟"中正式发布元图工坊2.0解决方案，标志着数字孪生技术在实时性和实景化方面取得重要突破。软通动力受邀出席发布仪式，并分享元图工坊赋能化工企业数字化转型升级的实践经验。 
软通动力荣登"2024中国新科技100强"，位列"人工智能TOP20强"前四近日，软通动力成功上榜DBC德本咨询发布的"2024中国新科技100强"，并凭借在人工智能领域的卓越表现和创新能力入选子榜单"人工智能TOP20强"，位列该分项第4位。 
全面加速量产节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证近日，移远通信面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL成功通过多项国际认证，包括GCF全球认证，北美FCC、IC、PTCRB认证，欧洲CE认证以及澳洲RCM认证。 
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。 
epiplex.ai任命Raghunath Subramanian为首席执行官，以推动AI驱动的知识发现、业务流程自动化、任务挖掘和数字采用平台的全球扩张AI驱动的流程发现和智能平台的领先提供商epiplex.ai（前身为Epiance Software）欣然宣布任命Raghunath Subramanian先生为新的全球总裁兼首席执行官(CEO)。 
AI媒体工作流“出道” | 闪迪助力探索AI的实践与创新在当今这个信息爆炸且技术日新月异的时代，AI正以惊人的速度改造并重塑着我们所熟知的世界。它如同一股不可抵挡的潮流，渗透到工作和生活的每个角落。媒体行业在大型语言模型的影响下，也正在积极地作出改变。 
