AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准,并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统( IVI )进行了优化。
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%。
2024 OPPO开发者大会官宣,带来ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态今日,OPPO宣布2024年OPPO开发者大会(ODC24)将于10月17日在杭州大会展中心举办。此次大会以“AI,更近一步”为主题,带来全面焕新的ColorOS 15、更实用的AI体验以及持续进化的生态平台能力。
逐浪AI大潮,以澎拜之力革新产品测试产品测试一直都是开发过程中确保产品在功能和性能方面符合市场预期的关键一环。然而,传统的产品测试流程需要投入大量的时间和资源。另一方面,现代的新产品设计也变得越来越复杂,对运行条件的要求也愈发严苛,如要求低功耗、融合更多的传感器以及添加更多的输入/输出接口等。
伊顿将商用车变速器产品组合扩展到整个动力总成领域智能动力管理公司伊顿今天宣布,将于9月17日至22日在德国汉诺威举行的汉诺威国际交通运输博览会(IAA Transportation)上展示多款用于传统和新能源商用车的变速器。
Percona推出全球第一款开源公共DBaaS替代方案Percona Everest,重新定义云原生数据库管理这个开源云原生数据库平台现已对外开放,支持自动配置和跨环境管理多个数据库,全部通过同一个直观的用户界面执行
Medidata在Everest Group的首个电子数据采集PEAK Matrix®评估中被评为领导者Dassault Systèmes旗下品牌、生命科学行业临床试验解决方案的领先提供商Medidata在Everest Group的首个生命科学电子数据采集(EDC) PEAK Matrix®评估中被评为领导者。
e络盟利用免费数据记录软件和 CompactDAQ 硬件增强传感器测量功能安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出最新的数据采集解决方案。该解决方案将 NI CompactDAQ 硬件与新推出的 FlexLogger Lite 软件组合使用,无需额外付费。新方案旨在增强传感器的测量功能,并加快测量速度,为工程师提供更有效的传感器数据采集方式。
亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案亚信电子即将于IAS 2024展示最新的亚信IO-Link主站/设备软件协议栈、集成亚信IO-Link主站软件协议栈的AX58400 EtherCAT转IO-Link网关,以及AXM57104A TSN PCIe千兆以太网卡解决方案。
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员,即刻生效。
Arm 上市一周年亮点回顾,持续赋能计算的未来正如 Arm 首席执行官 Rene Haas 在去年上市当日所言,“IPO 只是一个瞬间”,在基于 Arm 平台上构建计算的未来充满了巨大的机遇。自 2023 年 9 月 14 日以来,我们不断加速践行这一使命。作为一家上市公司,在过去一年内,Arm 为从基础技术到软件在内的整个技术栈带来了深远影响。
江波龙存储出海:赋能巴西高端封测,服务美洲市场巴西政府官方媒体于9月11日报道,巴西卢拉总统已正式公布法案,确立了巴西半导体计划(PL 13/2020),旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强,推动该行业的创新与发展。
亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用亚马逊云科技宣布由英伟达H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)实例现已正式可用。亚马逊云科技是首个将英伟达H200 GPU用于生产环境的领先云提供商。
授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购,其中3000多种有现货库存,丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。
忆联消费级新品AM6C1,以顶格性能打破 "不可能三角"在AI需求引领市场发展的当下,消费电子产业正在迎来新一轮的变革。海内外大模型不断涌现,对算力和数据有着近乎没有上限的需求,催生出海量存储需求。SSD作为数字信息的重要载体,其性能的提升直接关系到用户的数据处理效率、存储容量等使用体验,因此成为OEM厂商及用户共同关注的焦点。





