浪潮信息获CVPR2024自动驾驶挑战赛"Occupancy& Flow"冠军近日,在全球权威的CVPR 2024自动驾驶国际挑战赛(Autonomous Grand Challenge)中,浪潮信息AI团队所提交的"F-OCC"算法模型以48.9%的出色成绩斩获占据栅格和运动估计(Occupancy & Flow)赛道第一名。
《AI时代移动视频高质量发展联合倡议》正式发布,共塑未来视听在2024 MWC 上海期间,视频体验联盟(VEA) 携手移动视频产业链各方举办“畅享高清中国 AI时代移动视频高质量发展”论坛。论坛以“畅享移动中国”为主题,与会各方围绕移动高清视频产业链的协同创新、技术升级、产品优化等方面展开深入讨论,并共同发布了《AI时代移动视频高质量发展联合倡议》。
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
广州视骁科技获颁TÜV南德安全与并网认证证书德国当地时间6月20日,TÜV南德意志集团(以下简称 "TÜV南德")亮相全球领先的太阳能行业展Intersolar Europe 2024,为广州视骁科技有限公司(以下简称"广州视骁")混合逆变器HN3KS-AH2, HN3K6S-AH2, HN4KS-AH2, HN5KS-AH2, HN6KS-AH2颁发欧洲安全与并网认证证书。
澎湃新声 触及非凡 汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验6月25日,联想 moto razr 50系列折叠旗舰震撼发布。汇顶科技与moto创新合作,为razr 50配备最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案,共同为用户打造触听新境界:
参观2024 MWC上海,与意法半导体一起探索连接的力量服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号:N1.D85)。
英特尔中国开源技术委员会一周年:多元驱动,共筑繁荣生态开源已成为技术和产业生态发展的重要趋势。英特尔秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源,并在社区、开源项目、开发者等方面贡献力量,带动更多参与者共同实现生态繁荣。
软通动力子公司鸿湖万联携多款重磅创新产品亮相华为开发者大会6月21日,华为开发者大会(HDC 2024)在东莞松山湖盛大开幕。作为面向全球开发者的年度盛事,大会吸引了来自全球范围内的数千名杰出的开发者、合作伙伴、行业专家及学术精英,旨在深入研讨科技创新如何引领行业进步,共同探索鸿蒙生态与AI大模型的发展新契机。
Semidynamics 发布新款一体化人工智能 IP 的张量单元效率数据欧洲 RISC-V 定制内核人工智能专家 Semidynamics 公布了其运行 LlaMA-2 7B 参数大型语言模型 (LLM) 的 "一体化 "人工智能 IP 的张量单元效率数据。
再创佳绩!宁德时代天恒储能系统海外发布6月22日,欧洲最大的国际电池和储能系统展会ees Europe圆满闭幕。宁德时代携宁德时代天恒储能系统、EnerOne+、EnerA、神行超充桩等产品亮相展会,期间超3.6万人次到访宁德时代展台。
宣武医院携手浪潮信息建设脑科研计算平台,支撑顶尖脑诊疗技术创新突破首都医科大学宣武医院(以下简称“宣武医院”)与浪潮信息共同探讨并建设了脑研究科研计算平台。通过建设高质量算力基础设施,实现对医学影像、基因、病理等多模态数据的快速分析,为临床诊断和治疗提供更为精确的依据。
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件,持续布局 3D IC 市场Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V,重新定义AI服务器电源的功率密度和效率现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。
SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布6月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。





