更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。 
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办为了推动RISC-V技术的落地与演进，国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯，于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会”。 
探索制造业的未来: 伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari独家访谈伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari在制造和服务领域有着超过 25 年的从业经验，他揭示了制造业的最新趋势，强调了自动化、增强现实和模拟在现代工厂中的作用。 
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。 
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。 
【原创】不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件，在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商，近年来，莱迪思半导体在FPGA（现场可编程门阵列）领域展现了卓越的创新能力。
高通成为F1学院赛事高级合作伙伴高通技术公司成为梅赛德斯-AMG F1学院赛事高级合作伙伴，支持精英女子赛车运动，并突出展现骁龙®品牌。此项合作依托高通技术公司作为梅赛德斯-AMG马石油F1车队官方合作伙伴关系，该车队也同样采用了骁龙的品牌标识。 
XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。 
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。 
绿色能源新动力，翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布
6月13日，翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航，创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上，翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。
Tecnotree获得Gartner®“2024年CSP客户和业务运营人工智能魔力象限™”认可人工智能、5G和云原生技术领域的全球数字平台和服务领导者Tecnotree获得“2024年Gartner CSP人工智能魔力象限”认可。 
