网络威胁变幻莫测，最近备受瞩目的开源软件安全事件（如 log4Shell、Solar Winds、Colors and Fakers 等）及其对全球数以千计公司造成的灾难性影响，凸显了企业目前在强化数字环境方面所面临的挑战。

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。

4月19日，在第83届中国教育装备展示会开幕之际，象帝先计算技术与鸿合科技举行战略合作签约仪式，双方宣布携手赋能智慧教育，打造教育数字化新质生产力！

三星GalaxyFit3是一款功能丰富的智能手环，具备全天候健康监测功能，包括心率、血氧、压力跟踪和睡眠分析等。其采用GOODiX汇顶科技的GH3026多通道PPG健康监测芯片，支持多种运动模式。外观时尚，续航能力强，是健康生活的得力助手。

美光车规级内存和存储解决方案为高通客户提供中央计算、数字化座舱和高级驾驶辅助系统支持

为积极响应国家大力倡导的全民阅读精神，提高职工文化素养，营造浓厚的学习氛围，坪山区总工会与株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司联合举办了“与村田一起，探索阅读力量”坪山区职工读书会活动。活动现场气氛热烈，取得了圆满成功。

通过小型化模块助力实现IoT设备小型化

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普于2024年3月参观拜访了比亚迪深圳总部，与比亚迪CPO及比亚迪弗迪科技总经理就双方进一步在汽车电动化智能化以及全球化业务拓展等主题进行了深入交流。

随着人工智能、物联网和自动化的发展，制造业发生了巨大变革。

此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe^®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术，以支持下一代软件定义汽车

4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算力的几十位验证工程师参与。

特种材料和化学品解决方案助力电气化、轻量化、数字化、提 高资源效率、改善生活质量等主要市场趋势

4月22日，IPRdaily发布中国人工智能发明专利企业排行榜（TOP50）。该榜单统计近十年在中国申请并公开的人工智能发明专利，腾讯、百度、平安、国家电网、华为、蚂蚁集团、阿里巴巴、京东集团、OPPO、中国移动位列中国企业前十。

2024 年 4 月 23 至 26 日，ENGEL 集团成员——WINTEC 携两款全新注塑机——t-winSE 液压二板注塑机和e-winSE全电动高精密注塑机以及数字化解决方案iQweight  control  重磅亮相  CHINAPLAS 2024国际橡塑展，全方位展示了成立十年来WINTEC在注塑成型领域的技术积淀。

日前，荣耀召开了荣耀 2024 春季旗舰新品发布会，在会上正式发布了旗下手环系列新品——荣耀手环9。荣耀手环9搭载炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片，采用1.57英寸AMOLED全面屏，最高支持60Hz刷新率，流畅大屏亮眼出彩，更具有14天的超长续航能力；

循环经济与移动出行:高效塑料加工引领绿色未来

国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图，呼吁各企业参与并致力于实现2050目标，以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献。

通过高性能聚合物和特种添加剂，助力循环经济发展

高通技术公司携手上海联通，在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网，并利用搭载骁龙5G调制解调器及射频系统的高通测试终端，首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑。

近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。