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为汽车芯片安全加码 芯华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证

近日,国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团,正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。

Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用

在ACDC电源中,输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压,而输出电压则是3.3V、5V、12V等直流低压因此需要开关电源来实现降压。开关电源BuckBoostBuck-Boost三大经典拓扑其中Buck与Buck-Boost均可实现降压功能。


Elektrobit 开源突破加速向软件定义出行转型

面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 为业界提供了首个开源汽车操作系统解决方案,包括全生命周期维护。

TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。

华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖

近日,在 FutureNet World 2024峰会期间,主办方公布了大会系列奖项的评选结果,以表彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果。华为自动驾驶网络解决方案(ADN)凭借通信大模型领域的创新应用,荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。

余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价

今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。

又获认证!芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证

2024年4月23日,芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证,这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。

宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限

改写嵌入式相机模块市场样貌

引领智能城市低碳转型 -- E Ink元太科技彩色电子纸全方位应用场景于2024Touch Taiwan展盛大展出

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技以"We Make Surfaces Smart & Green"主题,将于4月24日至26日举行的Touch Taiwan 2024智能显示展览会,展出彩色电子纸技术的超大尺寸广告广告牌,应用情境从精致优雅的零售橱窗,到人流繁忙的交通枢纽、舒适安静的医院一隅等,彩色电子纸技术均能满足多元场域。 

意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能。


Lenovo宣布推出LISSA:帮助企业减少IT足迹的全新人工智能(AI)功能

Lenovo通过可衡量的结果和人工智能驱动的数据提升其作为客户可信赖的可持续发展合作伙伴的地位


广州领芯RAID卡与浪潮信息云峦KeyarchOS完成澎湃技术认证

日前,国芯科技全资子公司广州领芯科技有限公司多款RAID卡与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。经联合测试,双方产品兼容性良好、性能表现优异,可满足用户稳定性、安全性及关键应用性能需求。


大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案

2024年4月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。


亚马逊云科技推出业内首个生成式AI合作伙伴能力认证

与合作伙伴助力企业布局"人工智能+"

EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容

泰克长期致力于提供优质示波器、探头、信号分析仪和信号源,为业界观察和分析高速信号提供了可信可靠的解决方案。泰克深受可再生能源、电动汽车、数据中心电源等电源相关行业设计师的喜爱。

恩智浦首个云实验室正式上线运营

创新打造云生态,共创智慧新未来


Gartner预测到2027年,80%因成本原因而采用数据与分析云服务的企业将无法实现预期投资回报率

Gartner于近期发布的数据和分析(D&A)云采用情况调研中预测,到2027年,出于削减成本目的而采用D&A云服务的企业机构中,80%将无法实现预期的投资回报率(ROI)。


干货 | 实现车辆组网的无缝连接

区域架构设计趋势如何改善汽车通信


米尔i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一体,创新LGA设计

近日,米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上,继承了前代产品的优点的同时,进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。