在2024北京车展上,宝马Vision Neue Klasse概念车正式亮相,新车集合了宝马在电动化、数字化和循环永续领域的核心创新,将于明年在全球市场推出,2026年将在沈阳投产,随后24个月内的产品阵容将增至6款。
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划(上海)有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。
时隔四年,北京国际汽车展览会将再次在北京举办。2024年4月25日-5月4日,以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆举行。
Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明,2024 年大尺寸面板(所有尺寸大于 9 英寸,包括 LCD 和 OLED 屏幕)的出货量预计将同比增长 7.4%,尺寸同比增加 11.1%。
专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON,刚刚在新的TS001产品上,展示其最新的专业级热成像技术。中长焦距安卓(Android)热成像仪TS001,被设计用来捕捉清晰图像,即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。
富士胶片荣誉宣布,旗下影像及医疗健康等领域的16款产品荣获"2024红点设计奖(Red Dot Design Award: Product Design 2024)"。其中,数模一次成像相机"INSTAX mini Evo棕色"荣获最高奖项"Best of the Best"大奖。
创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证,将验证和确认周期加快 10 倍,整体成本降低 5 倍
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
4月24日,黑芝麻智能科技有限公司与腾讯云计算(北京)有限责任公司签署战略合作协议,双方将通过软硬一体的合作模式,共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案,推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作,打造行业示范性创新案例。
近日,全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)亮相CHINAPLAS 2024国际橡塑展。以"聚势拓新"为主题,SABIC在本届CHINAPLAS最大的展台带来了一系列首次展出的创新产品,聚焦可再生能源、循环经济、品质生活以及电气化四大核心市场趋势,进一步深化产业链合作。
今天,IOTE 2024 第二十一届国际物联网展在魔都盛大开幕,汇聚了全球众多科技企业和行业精英,共同探讨AIoT如何进一步释放数字经济的潜力。
2024年3月28日,小米汽车首款旗舰车型小米SU7上市发布。同日,由高力国际协助选址、位于上海九淦168智能制造产业园的小米汽车全国首家交付中心也正式投入运营。





