在 世界移动通信大会（MWC） 上，这是科技行业最大的连接生态系统盛会，时间定于2月26日 至29 日，在西班牙巴塞罗那举行，Lenovo将在其展位#3N30揭幕其至今为止最新的人工智能设备及基础设施解决方案系列，并将展示两种新的设备概念，这些概念挑战了传统的PC与智能手机的形态。

以人工智能 (AI) 支持 KakaoBank 的金融技术研究和发展，为消费者提供安全、便捷的移动银行服务

AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。

新任助理副总裁计划发展亚太地区的经销商渠道合作

在葡萄牙里斯本举办的TM Forum加速2024论坛上，中国移动、沙特STC、香港HKT等多家运营商联合华为共同申报的“智能和价值驱动的网络运维转型”催化剂项目，在众多项目中脱颖而出，最终荣获TM Forum杰出资产贡献奖。

全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能，目前公司正聚焦于该平台的深度研发。

多维科技的先进TMR工艺平台助力消费电子行业拓展应用场景、实现技术路线升级

2月18日消息，市场调查机构统计数据显示，在2024年W4-W6（1.22-2.11）期间的中国智能手机市场，vivo（含iQOO）销量市占率分别为16.5%、17.6%和17.7%。

2月15日——龙年新春期间，EDA领域再现重磅收购！日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）周四宣布，将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。

对于大多数中国 IC 设计企业，尤其是 MCU 公司来说，过去的兔年会倍感煎熬。自2022年下半年开始，全球半导体进入下行周期，在需求下降和去库存的双重压力下，大部分MCU公司（包括上市公司）的营收和净利润大幅下降，很多公司出现亏损甚至大幅亏损。

在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ，这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界，为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。

英特尔携手亚马逊云科技、思科、NTT DATA、爱立信和诺基亚，共同推动其先进的5G专网解决方案在全球范围内实现广泛部署。

在新春佳节之日，也是 OPPO 品牌成立 20 周年之际，OPPO宣布正式进入 AI 手机时代，为超千万用户提供领先不止一代的 AI 功能，正式开启 AI 手机的元年。

Arm第三财季营收、运营利润均超出预期，第四财季和全财年业绩指引也都超出预期，显示该公司力图将业务扩展到智能手机领域之外的战略正在帮助推动公司增长和提高盈利能力。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。

2024年中国IT支出预计将增长6.2%

HY8602B0QA作为一款车规级8通道AM MiniLED驱动芯片，可用于车载中控屏、仪表盘等的背光驱动，能够满足各种工况下智能座舱对新型显示系统的可靠性要求和视觉交互需求。

2023年12月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。

2月2日，芯联集成(688469.SH)下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。

CLA821运算放大器是运用斩波技术的CMOS型放大器，提供极低的失调电压（10μV最大值）和接近零的随时间和温度变化的输入失调电压漂移（0.02uV/℃最大值）。