Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。
深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器，进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成
第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次2月22日，小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会，正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。 
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。 
Slovak Telekom 选中 Mavenir 融合分组核心解决方案，彰显核心型合作伙伴关系Mavenir 是一家以构建网络未来为己任的云原生网络基础设施提供商。该公司宣布 Slovak Telekom 已选中其完全容器化的融合分组核心 (Converged Packet Core) 解决方案，并将其部署在自身网络中。此举使 Mavenir 成为 Slovak Telekom 精选的全套网络核心技术合作伙伴。 
开年大吉，天合跟踪敦煌120MW光伏发电项目成功并网新年伊始，天合跟踪，天合光能下属的行业领先智能解决方案提供商，重点项目建设喜迎开门红。截至目前，敦煌光热+120MW光伏发电项目已完成全部调试及并网工作。 
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。
米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527
2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！
