2024有望迎来AI终端元年，日前，全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示，2024年，智能手机总出货量中5%的将为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。

派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。

当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用，而这些应用正在改变着世界。

韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今日宣布，该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称已获股东批准，自2024年1月1日起生效。SK启方半导体于去年年底在韩国及海外提交了商标注册申请，现已完成注册。

当前，算力已然成为助推金融行业高质量发展的核心力量，而太平金融科技服务（上海）有限公司作为中国太平保险集团旗下一级子公司，在算力新型基础设施建设方面始终坚持不懈、创新不止。

全球电子设计和制造领域的领导者，环旭电子宣布公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，展现在发展智能制造能力方面的卓越增长。此次升级提升了供应链效率，并推动制造业技术的进步，为客户提供先进的智能制造解决方案。

12月28日，千寻位置正式推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同，单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号，可实现独立北斗定位，持续保障复杂场景下的高精度定位体验。

近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，

飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。

IDC 2023年第三季度《中国企业级存储市场跟踪报告》出炉。从IDC数据来看，进入后疫情时代，全球经济恢复情况低于预期，使得全球企业级存储市场在这一年中表现较为低迷，出现同比1.9%的下滑。中国市场则很好地展现出韧性。

如今，世界看待和使用汽车的方式正在改变，这促使汽车制造商（OEM）重新认识和消费者之间的关系，不断探索新的商业模式，并持续增加自身的差异化竞争优势。

12月29日，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。

为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。

近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。

近日，云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor（以下简称“德欧泰克”）正式达成合作。

近日，旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作，双方将针对车载控制器信息安全防护，整车信息安全纵深防御体系的最核心层，充分发挥双方技术优势、资源优势，共同推进域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。

12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

2024年1月1日消息， 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术，推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。

自2024年1月1日起， Eppendorf 中国正式开始销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线，包括大规模工业化生产的CC40NX超速连续流离心系统，这也是 Eppendorf 离心机产品线在中国市场的整体亮相。