络明芯近日正式发布汽车级的SBC芯片（即：System Basis Chip系统基础芯片）：集成了LDO和LIN收发器的IS32IO1028， 以及集成了LDO和CAN FD收发器的 IS32IO1163，为汽车和工业网络应用提供了低成本的单芯片集成方案。

英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。

根据应用场景不同，半导体器件通常可以分为4大类：消费类电子、工业级电子、汽车电子、军工产品。目前市场上消费类电子及工业级电子以铜线或镀钯铜线、金钯铜线为主，汽车电子仍以金线为主。

本文将讨论电压监控器中有助于解决这些电源噪声、电压瞬变和毛刺问题的不同参数。此外还将讨论这些参数在监控电源时如何提高电压监控器的可靠性，以提高系统在应用中的可靠性。

12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。

近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾发布《2023可持续发展报告》，报告围绕“以宗旨为引领”这一主题，重点阐述公司在保护环境、推进清洁技术、打造安全的工业工作场所和加强社区建设方面取得的成就。

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片

2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，

在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也比较高。

星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。

中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。

仅剩不到一年时间：欧盟USB Type-C规范期限进入倒数

12月26日，荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间，荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0，并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时，荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。

OPPO 今日宣布将于12月27日举办 Find X7 系列产品技术沟通会，公布下一代旗舰产品最新的技术突破。OPPO Find X 系列以影像和 AI 两大技术支柱，性能、通信、安全三大技术突破，始终指引旗舰产品创新的风向标。

近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。

2024年1月9日-12日，世界规模最大、水平最高、影响最广的消费类电子产品展览会之一 -- 美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES 2024）将盛大举行。

近日，浪潮信息多款G7服务器创新升级，全面支持英特尔最新发布的第五代至强®可扩展处理器并完成适配，通过系统架构、硬件、固件和散热等方面的创新设计，以及AI加速功能引入，G7服务器的通用计算性能提升23%

你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途

间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。